[发明专利]一种在无钠体系下一步合成Cu-SSZ-13的方法

权利要求书

1.一种在无钠体系下一步合成Cu-SSZ-13的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a）制备初始凝胶：依次将去离子水、铝源和模板剂混合均匀，再依次加入铜氨络合物、铜离子负载量调节剂，搅拌均匀后，最后加入硅源，再次搅拌均匀后得初始凝胶；其中，铝源以Al₂O₃计、模板剂以R计、铜氨络合物以Cu-NH₃计、铜离子负载量调节剂以A计、硅源以SiO₂计，原料中摩尔比n(SiO₂):n(Al₂O₃):n(Cu-NH₃):n(A):n(R):n(H₂O)=1:0.05～0.10:0.02～0.12:0.001～0.01:0. 1～0.4:30～50；

b）晶化焙烧：将所述初始凝胶转入不锈钢高压晶化釜中，于150℃～200℃下晶化1d～4d，晶化结束后，固体与母液分离，经去离子水洗涤至中性，干燥后于550℃～650℃下焙烧3～8h，得Cu-SSZ-13分子筛。

2.根据权利要求1所述的一种在无钠体系下一步合成Cu-SSZ-13的方法，其特征在于，所述铝源为异丙醇铝、三乙基铝、三异丁基铝中的一种或任意组合。

3.根据权利要求1所述的一种在无钠体系下一步合成Cu-SSZ-13的方法，其特征在于，所述模板剂为N,N,N-三甲基-1-金刚烷基氢氧化铵。

4.根据权利要求1所述的一种在无钠体系下一步合成Cu-SSZ-13的方法，其特征在于，所述铜离子负载量调节剂为乙醇。

5.根据权利要求1所述的一种在无钠体系下一步合成Cu-SSZ-13的方法，其特征在于，所述硅源为正硅酸乙酯、铵稳定型硅溶胶中的一种或两种的混合物。

6.根据权利要求1所述的一种在无钠体系下一步合成Cu-SSZ-13的方法，其特征在于，所述的铜氨络合物的制备方法为向铜盐溶液中逐渐加入氨水，搅拌形成蓝色沉淀，继续加入氨水，搅拌直至沉淀完全溶解为蓝色透明溶液，得铜氨络合物，最终铜盐和氨水的摩尔比为Cu²⁺：NH₃•H₂O=1.0:4.0～6.0。

7.根据权利要求6所述的一种在无钠体系下一步合成Cu-SSZ-13的方法，其特征在于，所述铜盐为硫酸铜、硝酸铜、氯化铜、乙酸铜和氢氧化铜中的一种或任意组合。