[发明专利]控制芯片上电的方法、装置和设备以及介质、程序产品

说明书

本申请提出控制芯片上电的方法、装置和设备以及介质、程序产品，其中，控制芯片上电的方法包括：控制芯片第一次上电；检测芯片的温度，根据芯片的温度控制散热模块，以调节芯片的温度；芯片的温度达到期望温度，控制芯片下电；控制芯片第二次上电。本申请的方法、装置和设备，通过预热可以容易地将芯片的温度调节至期望温度，以达到在期望温度下上电的目的，提高数字凭证处理设备的算力板上芯片运行的稳定性，无需设置额外的加热模块，成本低。

技术领域

本申请涉及区块链设备制造技术领域，尤其涉及一种控制芯片上电的方法和装置，以及数字凭证处理设备和存储介质、计算机程序产品。

背景技术

数字凭证处理设备的芯片，需要在适当温度下上电才能稳定运行，在低温或高温的情况下上电，都会影响后续工作的稳定性。在相关技术中，在环境温度较低时，可以通过外部热源(例如电热丝)加热芯片的方法提升芯片的上电温度，在环境温度较高时，可以通过外部散热器件(例如风扇)来降低芯片的上电温度。

但是，在环境温度较低时，通过外部热源加热芯片，需要额外的装置，以及消耗额外的时间和能量；在环境温度较高时，仅通过外部散热器件散热，容易出现调节不够或者过调，使得芯片温度过低或者过高，不容易稳定在期望温度。

发明内容

本申请实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本申请的第一个目的在于提出一种控制芯片上电的方法，该控制芯片上电的方法，可以提升芯片上电的稳定性。

本申请的第二个目的在于提出一种控制芯片上电的装置。

本申请的第三个目的在于提出一种数字凭证处理设备。

本申请的第四个目的在于提出另一种数字凭证处理设备。

本申请的第五个目的在于提出一种非临时性计算机可读存储介质。

本申请的第六个目的在于提出一种计算机程序产品。

为达上述第一个目的，本申请第一方面实施例的控制芯片上电的方法，包括：控制所述芯片第一次上电；检测所述芯片的温度，根据所述芯片的温度控制散热模块，以调节所述芯片的温度；所述芯片的温度达到期望温度，控制所述芯片下电；控制所述芯片第二次上电。

根据本申请实施例的控制芯片上电的方法，无需使用外部热源，成本低，结合芯片自身发热和控制散热模块的散热能力，对芯片进行预热，相较于仅仅通过外部散热模块进行散热，芯片温度更容易稳定在期望温度，并在芯片的温度达到期望温度后，控制芯片下电，在期望温度下控制芯片第二次上电，从而达到在期望温度下控制芯片上电的目的，使得芯片运行更加稳定。

在一些实施例中，所述散热模块包括散热风扇，所述根据所述芯片的温度控制散热模块，包括：所述芯片的温度高于所述期望温度，提高所述散热风扇的转速；或者，所述芯片的温度低于所述期望温度，降低所述散热风扇的转速。

在一些实施例中，所述方法还包括：当环境温度低于所述期望温度时，响应于所述芯片的第一次上电信号，分配任意一项计算任务给所述芯片，可以更容易满足预热的要求。

在一些实施例中，在所述控制所述芯片下电后，所述方法还包括：清除所述芯片的工作状态信息。

为了达到上述第二个目的，本申请第二方面实施例的控制芯片上电的装置，包括：检测模块，用于检测所述芯片的温度；散热模块；控制模块，配置为控制所述芯片第一次上电，根据所述芯片的温度控制所述散热模块，以调节所述芯片的温度，在所述芯片的温度达到期望温度时，控制所述芯片下电，以及控制所述芯片第二次上电。