[发明专利]一种微珠复合门封材料及制备方法在审
申请号: | 201910216198.X | 申请日: | 2019-03-21 |
公开(公告)号: | CN109971092A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 严娟;答镇;储贻建;马俊 | 申请(专利权)人: | 安徽万朗磁塑股份有限公司 |
主分类号: | C08L27/06 | 分类号: | C08L27/06;C08L67/00;C08K13/04;C08K7/26;B29B7/00;B29C48/92;B29L31/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合门 门封 微珠 混料 制备 镜面 贴合 分散相容剂 抗菌防霉剂 碳酸钙 填充物 导热系数 范德华力 混炼造粒 挤出成型 空心微珠 开门力 润滑剂 稳定剂 增塑剂 粘连力 称重 胶套 冰箱 | ||
1.一种微珠复合门封材料,微珠复合门封材料由PVC树脂、增塑剂、稳定剂、润滑剂、抗菌防霉剂、空心微珠和分散相容剂组成,其中各个组分添加的重量比例为:PVC树脂为100份、增塑剂为50~85份、稳定剂为1~5份、润滑剂为0.2~1份、抗菌防霉剂为0.2~2份、空心微珠为20~60份、分散相容剂为1~2份,所述PVC树脂为极性非结晶性聚合物,PVC树脂有聚合度为1000~1800中的一种或几种聚氯乙烯树脂复配混合而成,所述增塑剂有己二酸与多元醇聚合而成的酯与对苯二甲酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯、葵二酸二辛酯、环己烷1,2-二甲酸二异壬基酯、己二酸二辛脂、环氧大豆油中的一种或几种复配制成,所述稳定剂有硬脂酸锌、硬脂酸钙、水滑石、季戊四醇、亚磷酸酯、β-二酮、抗氧剂1010中的几种复配制成,所述润滑剂有硬脂酸、石蜡、PE蜡复配制成,所述抗菌防霉剂为二氯-辛基异噻唑(DCOIT)、吡啶硫酮锌(ZPT)、正辛基异噻唑啉酮(OIT)中的一种或几种复配制成,所述空心微珠为粉煤灰煅烧后得到的氧化铝和氧化硅空心微球,空心微球的粒径尺寸为10~15um,所述分散相容剂有包含硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的一种或几种复配制成。
2.根据权利要求1所述的一种微珠复合门封材料的制备方法,其具体步骤为:
1)称重:将各组分按照权利要求1中的份数范围,精确称重;
2)一级低速混料:采用高速混料锅将按照权利要求1精确称重后的分散相容剂和空心微珠,通过高速混料锅料筒加入高速混料锅内,升高高速混料锅温度,当高速混料锅的温度升高到100℃-110℃时,低速混合30min后,使分散相容剂和空心微珠充分混合,从高速混料锅出料,得到混合粉料后续备用;
3)二级混料:采用高速混料锅将按照权利要求1精确称重后的PVC树脂、稳定剂、润滑剂和抗菌防霉剂,常温下通过高速混料锅料筒加入高速混料锅内,低速混合1~3min后,使PVC树脂、稳定剂、润滑剂和抗菌防霉剂充分混合;
4)三级混料:将按照权利要求1精确称重后的增塑剂加热温度至50℃,全部放入增塑剂储料桶或高速混料锅料筒内,通过增塑剂储料桶或高速混料锅料筒,缓缓加入盛有二级混料的高速混料锅内,高速混料锅高速搅拌,摩擦升温,当高速混料锅的温度升高到100℃时,增塑剂储料桶或高速混料锅料筒中的增塑剂添加完毕,持续高速混料,待高速混料锅的温度升至105℃,将一级低速混料得到的混合粉料按照配方比例加入到高速混料锅内,继续高速混合,当高速混料锅的温度升至120~130℃时,从高速混料锅出料,进入低速混合的冷混锅,直至冷混温度达50℃时出料得到干爽均匀的混合粉料;
5)混炼:采用双螺杆挤出机对混合后的粉料进行挤出造粒,双螺杆挤出段螺杆一至八区的温度参数设置为95℃~140℃,单螺杆挤出段温度参数设置为:九区温度100℃~130℃,十区温度100℃~140℃,十一区温度100℃~140℃,十二区温度100℃~150℃,机头温度140℃~150℃,熔体温度135-155℃,主机转速180~300转/min,控制粉料在双螺杆段的停留时间,在粉料塑化成团的条件下,尽可能减少粉料在双螺杆段的停留时间,双螺杆挤出机料斗附近的温度应当最低,随后逐渐升高,在双螺杆挤出机后端的口模处温度达到最高,将挤出后的物料风冷至常温后,得到混合物颗粒料;
6)胶套挤出成型:将上述混合物颗粒料经单螺杆挤出机进行挤出成型,经过造粒塑化后的混合物颗粒料,熔化后熔体流动性变好,挤出成型温度控制适当,单螺杆挤出机的参数设置为一区温度为100℃~130℃,二区温度为130℃~140℃,三区温度为140℃~145℃,四区温度为145℃~150℃,五区温度为145℃~150℃,机头温度为140℃~150℃,主机频率30~50HZ,从单螺杆挤出机出模后进入冷水槽中冷却,挤出材料的温度降低到25℃~30℃时,进行切割,得到微珠复合门封材料胶套。
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