[发明专利]阀门及排水装置有效
| 申请号: | 201910214599.1 | 申请日: | 2019-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN109780233B | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
| 发明(设计)人: | 赵宏亮;高津平;刘建民;王超;张伟锋 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
| 主分类号: | F16K1/32 | 分类号: | F16K1/32;F16K1/42;F16K1/46;F16K27/02;F16K31/122;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 赵薇 |
| 地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阀门 排水 装置 | ||
本发明提供了一种阀门及排水装置,涉及阀门结构设计技术领域,包括第一移动部、移动密封组件、第二移动部、内部密封部和阀座组件,第一移动部伸出第一容置腔的一端与移动密封组件连接,第一移动部用于带动移动密封组件往复移动;移动密封组件上设置有进液口,阀座组件远离移动密封组件的一端设置有第一出液口,进液口与第一出液口连通;第二移动部伸出第二容置腔的一端与内部密封部连接,第二移动部用于带动内部密封部往复移动,以将进液口打开或关闭;缓解了现有技术中的阀门结构简单、功能单一的技术问题,实现了对阀门结构的优化,阀门的进液口与外界水槽之间的距离可变的技术效果。
技术领域
本发明涉及阀门结构设计技术领域,尤其是涉及一种阀门及排水装置。
背景技术
在半导体晶圆制造工艺过程中,晶圆需要经过多步骤的清洗,晶圆的洁净度对后续加工的合格率有较大影响;通常在后续加工的每一道工艺进行之前,以及工艺完成之后,须对晶圆进行一次清洗,以清除附着在晶圆表面上的材料磨削微粒和化学液残留等;目前,在晶圆的清洗洁净过程中,快速排水清洗法是广为使用的一种晶圆清洗方式;快速排水清洗法是先将晶圆完全浸泡于清洗槽的去离子水中,再快速地排除清洗槽中的去离子水,与此同时,利用喷嘴对晶圆喷洒去离子水,以达到清洗晶圆的目的;
现有的和清洗槽相配合的阀门,阀门的入口始终和清洗槽的排放口连通,只具有对清洗槽内的清洗液进行单一排放的功能,当清洗槽完成对晶圆的清洗工艺后,清洗槽内的清洗液通过阀门直排到废水排放系统或者回收系统。
但是现有技术中的和晶圆清洗槽配合的阀门结构简单,功能单一,不能实现对可回收的清洗液和废弃的清洗液进行选择性排放,不利于清洗液的回收和重复利用,资源浪费严重。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成本领域技术人员所公知的现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阀门及排水装置,以缓解现有技术中的阀门结构简单、功能单一的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案在于:
本发明提供的阀门,包括第一移动部、移动密封组件、第二移动部、内部密封部和阀座组件;
阀座组件设置有第一容置腔,第一移动部设置于第一容置腔内,移动密封组件设置于阀座组件的一端,第一移动部伸出第一容置腔的一端与移动密封组件连接,第一移动部用于带动移动密封组件往复移动;
移动密封组件上设置有进液口,阀座组件远离移动密封组件的一端设置有第一出液口,进液口与第一出液口连通;
阀座组件设置有第二容置腔,第二移动部设置于第二容置腔内,内部密封部设置于移动密封组件和阀座组件之间,且第二移动部伸出第二容置腔的一端与内部密封部连接,第二移动部用于带动内部密封部往复移动,以将进液口打开或关闭。
进一步的,移动密封组件包括外部密封部和连接部;
外部密封部设置于阀座组件的一端,连接部设置于外部密封部和第一移动部之间,且连接部的一端与外部密封部连接,另一端与第一移动部连接,第一移动部通过连接部带动外部密封部往复移动,外部密封部上设置有进液口。
进一步的,阀座组件包括阀座主体、挡水部和导流部;
第一容置腔和第二容置腔均设置于阀座主体内,挡水部与阀座主体靠近外部密封部的一端连接导流部与阀座主体远离挡水部的一端连接,第一出液口设置于导流部上。
进一步的,阀门还包括第一密封圈和第二密封圈;
第一密封圈设置于挡水部和阀座主体之间;
第二密封圈设置于导流部和阀座主体之间。
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