[发明专利]一种印制电路板的制作方法、印制电路板及电子设备

说明书

本申请提供了一种印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括器件层和多层布线层，所述器件层上布置第一预设数目焊球阵列封装BGA芯片，所述方法包括：将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别；根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数；以所述器件层为第一层，按照所述背钻孔的深度由深至浅的顺序依次进行逐层布线；先布线的所述布线层的所述背钻孔靠近所述BGA芯片，后布线的布线层的所述背钻孔远离所述BGA芯片。利用该方法能够避免BGA芯片中高速信号在PCB内部出线时因太多的线跨过背钻孔层面而造成的信号损耗，还能整理线序，减少布线层面，降低印制电路板的制作难度。本申请还提供了一种印制电路板及电子设备。

技术领域

本申请涉及硬件封装技术领域，尤其涉及一种印制电路板的制作方法、印制电路板及电子设备。

背景技术

随着当前服务器的功能越来越强大，服务器内部信号的传输速率日益提升，因此对服务器传输高速信号性能的要求也越来越高。但由于服务器PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)上封装的芯片也越来越密集，PCB中的BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)芯片布线的信号性能成为影响服务器传输高速信号性能的重要因素。

目前从服务器PCB中BGA芯片出线时一般采用扇出(Fanout)的方式，高速信号通过通孔以实现换层传输时受到过孔残段(via-stub)的影响，进而导致PCB上传输的高速信号出现失真。因此为了减少信号损耗，需要通过背钻的加工方式减少过孔残段的影响，但因为背钻的制程的缘故，背钻孔比普通过孔的口径更大大，造成背钻区域用于布线和铺铜的面积减小，同时背钻后的孔需要避开布线和铜箔更远的距离，使得在BGA芯片所在区域出线困难，导致布线布局混乱，还可能造成出线时大量的布线跨过背钻孔层面造成高速信号损耗。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述技术问题，本申请提供了一种印制电路板的制作方法、印制电路板及电子设备。能够避免BGA芯片中高速信号在PCB内部出线时因太多的线跨过背钻孔层面而造成的信号损耗，还能整理线序，减少布线层面，降低印制电路板的制作难度。

本申请提供了一种印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括器件层和多层布线层，所述器件层上布置第一预设数目焊球阵列封装BGA芯片，所述方法包括：

将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别；

根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数；

以所述器件层为第一层，按照所述背钻孔的深度由深至浅的顺序依次进行逐层布线；先布线的所述布线层的所述背钻孔靠近所述BGA芯片，后布线的布线层的所述背钻孔远离所述BGA芯片。

可选的，所述将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别包括：

预先获取布线所需的第三预设数目的所述背钻孔；

将所述第三预设数目的所述背钻孔按照孔的深度分为第二预设数目类别；所述第二预设数目类别中的每一类至少包括一个背钻孔。

可选的，所述根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数包括：

每层所述布线层至多包括第四预设数目的背钻孔；

根据所述第二预设数目类别中的每一类包含的背钻孔数目与所述第四预设数目的数量关系，确定所述第二预设数目类别中的每一类所需布线层的层数，进而确定包含所述背钻孔的布线层的总层数。

可选的，当存在不包含所述背钻孔的布线层时，布线层的总层数为包含所述背钻孔的布线层的总层数与不包含所述背钻孔的布线层总层数之和。

可选的，当存在不包含背钻孔的布线层时，在对包含所述背钻孔的布线层进行布线之前，所述方法还包括：

对所述不包含所述背钻孔的布线层优先布线。