[发明专利]一种硅胶组合物、其制备方法及粘接工艺

说明书

本发明公开了一种硅胶组合物、其制备方法及粘接工艺，涉及粘接、封装技术领域。硅胶组合物包括乙烯基硅油、含氢硅油、MQ硅树脂、抑制剂以及铂金催化剂，MQ硅树脂占总重的45～50wt％。其在加热至50～60℃就可软化并具有一定的流动性，在加热到80～90℃则可以固化，可以与工件之间产生较强的粘结性。因此可以通过先将硅胶组合物加热到50～60℃使其软化，施加于工件上，再加热至80～90℃完全、快速固化，实现对工件的封装、粘接。其适于低温压延和流延工艺，具有易施工、低能耗、绿色环保等优点，并且固化温度低，可以满足一些对温度敏感的工件的粘接。

技术领域

本发明涉及一种粘接、封装技术领域，且特别涉及一种硅胶组合物、其制备方法及粘接工艺。

背景技术

传统的固体硅胶以过氧化物为硫化引发剂，引发温度在150～200℃，需配套大型的硫化设备，无法满足对温度敏感的基板、芯片、器件、基材的封装和粘接使用，故传统的固体硅胶难以用于电子电气、光伏产业、高分子复合材料等的封装和粘接。

加成型液体硅胶一般为双组份配方，使用时按比例混合，室温或加热固化成型，当用于基板、芯片、器件、基材等封装和粘接使用时，一般采用喷涂、辊涂、刷涂、刮涂的施工工艺，为了方便施工，通常需加入溶剂稀释以降低粘度，施工过程中避免不了流挂、溢胶，并由于加入的稀释剂的挥发造成环境的污染。无法用于触摸屏、芯片级封装、高分子材料等对粘接和封装要求高的场合。

因此有必要开发出性能优异、适用性强、使用方便的粘结材料，以更好地应用于电子电气、光伏产业、高分子复合材料等对粘接和封装要求高的场合。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅胶组合物及其制备方法，此硅胶组合物作为粘结材料时，性能优异、适用性强、使用方便。

本发明的另一目的在于提供一种粘接工艺，其用到了上述的硅胶组合物或者上述制备方法制得的硅胶组合物，该粘接工艺具有易施工、粘接效果好等优点，可用于硅胶制品、电子电气、光伏产业等行业。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

第一方面，本发明实施例提供一种硅胶组合物的制备方法，其包括：

将包含多乙烯基硅油、含氢硅油、MQ硅树脂、抑制剂、铂金催化剂的原料在溶剂中混合均匀，再脱除溶剂；

其中，MQ硅树脂占原料的45～50wt％。

在本发明的一种实施例中，多乙烯基硅油的乙烯基含量为1.2～1.5％，其粘度为6000MPa·s～80000MPa·s。

在本发明的一种实施例中，MQ硅树脂包括甲基MQ硅树脂或乙烯基MQ硅树脂，其中，乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为0.2～3.0％。

在本发明的一种实施例中，含氢硅油的含氢量为0.3～0.8％，含氢硅油的含氢的摩尔质量与硅胶组合物中乙烯基的总摩尔质量比值为1.2～1.5。

在本发明的一种实施例中，溶剂为环己烷或石油醚。

在本发明的一种实施例中，抑制剂为乙炔基环己醇或甲基丁炔醇，抑制剂的加入量占乙烯基硅油的量为0.04％。

在本发明的一种实施例中，铂金催化剂的加入量为抑制剂加入量的4～5倍。

第二方面，本发明实施例提供一种硅胶组合物，包括：

多乙烯基硅油、含氢硅油、MQ硅树脂、抑制剂以及铂金催化剂，其中，MQ硅树脂占硅胶组合物的45～50wt％。

第三方面，本发明实施例提供了一种粘接工艺，利用上述的硅胶组合物或者上述制备方法所制得的硅胶组合物对工件进行粘接或封装，粘接工艺包括：

将硅胶组合物在50～60℃下加热软化，并施加于工件上；