[发明专利]半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法

权利要求书

1.半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：包括操作台面、设置于操作台面上方的压紧机构及设置于操作台面下方的驱动机构，所述操作台面上设置有用于放置预组装微型探针的定位卡槽，所述定位卡槽周圈分布有打槽机构，所述压紧机构压紧所述定位卡槽内的预组装微型探针后，所述驱动机构驱动所述打槽机构在预组装微型探针上做打槽动作。

2.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述打槽机构上设置有一连接机构，所述驱动机构带动所述连接机构运动，所述连接机构带动所述打槽机构在所述操作平台上进行滑动。

3.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述压紧机构设置于所述定位卡槽的正上方，所述压紧机构包括第一气缸及与所述第一气缸的气缸轴连接的压杆。

4.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述打槽机构包括设置于滑动槽内的滑块及设置于滑块一端的打槽针。

5.如权利要求4所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述打槽机构设置有三个，分别围设于所述定位卡槽的周圈。

6.如权利要求4所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述滑动槽的横截面呈箭头状，且所述滑动槽的箭头端均朝向定位卡槽。

7.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述驱动机构包括设置于操作台面下方的第二气缸，所述第二气缸上连接有一驱动杆，所述驱动杆顶端呈圆盘状，且所述圆盘状的底部设置有一驱动斜面。

8.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：连接机构包括设置于滑块后端的拉杆，所述拉杆上连接有第二拉杆，所述第二拉杆的下端穿设于操作台面的下方，设置于所述驱动斜面的下方。

9.如权利要求8所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述拉杆延长线与所述操作台面呈夹角设置，且所述夹角小于90°，所述第二拉杆向外倾斜呈外摆设置。

10.如权利要求1-9中任意所述的半导体芯片用微型探针组装装置的加工方法，其特征在于：包括如下步骤，

S1、将预组装完成的微型探针置于定位卡槽内；

S2、操作台面上方的压紧机构工作，第一气缸驱动所述压杆将S1中的微型探针进行压紧；

S3、第二气缸向下运动，带动所述驱动杆向下，所述驱动杆带动第二拉杆的底端外摆，所述第二拉杆的上端向内运动，驱动拉杆在水平向上运动；

S4、所述拉杆带动所述滑块及打槽针向产品方向运动，在产品表面完成打槽动作；

S5、所述第二气缸复位，带动驱动杆向上，从而带动第二拉杆复位；

S6、第二气缸向上运动，取出组装及打槽完成的微型探针。