[发明专利]载带用热熔冲孔去毛刺机构及其热熔加工方法

说明书

本发明提供了一种载带用热熔冲孔去毛刺机构及其热熔加工方法，所述机构包括加工台面，设置于加工台面两侧的压料机构、设置于料带上方的热熔模具、及设置于热熔模具上方的热熔机构，所述热熔机构包括加热组件及设置于加热组件一端的热熔风嘴，所述加热组件与所述热熔风嘴之间设置有一热熔腔体，热熔冲孔时，所述热熔风嘴进入热熔模具，对料带进行热熔冲孔。本发明的有益效果体现在：本机构可以去除冲孔边缘的软毛刺；经过热熔后的圆孔，不会产生其他异物，避免掉入待包装的产品中，同时，该设备可以多条同时使用，提高去毛刺效率。

技术领域

本发明属于传感器包装技术领域，具体涉及一种载带用热熔冲孔去毛刺机构及其热熔加工方法。

背景技术

随着生活水平的不断提高，很多电子产品出现在我们的生活中，人类对智能生活越来越大的需求，催生出市场上的各种智能产品，如智能手机，手表，微型助听器等。智能电子产品之所以能满足人们日常各种所需，其中与其内部的各种传感器屏蔽罩有着密切的关系。为了提高各种电子产品的功能，产品对异物的要求也越来越高，载带(Carrier Tape)作为一种应用于电子包装领域的带状产品，自然也就对其有着更高的要求。

载带是一种具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔的产品。现有的载带是使用PS塑料皮料，再通过加热成型和冲压下料两部分组成，但冲压后圆孔上存在毛刺，传统的加工方式无法达到无毛刺的效果，因此在后续进行自动包装时圆孔难免会有异物脱落的情况，因此传统的结构只能用于普通产品载带的包装要求。无法满足对于一些高精度传感器等的包装要求。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种载带用热熔冲孔去毛刺机构及其热熔加工方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

载带用热熔冲孔去毛刺机构，包括加工台面，设置于加工台面两侧的压料机构、设置于料带上方的热熔模具、及设置于热熔模具上方的热熔机构，所述热熔机构包括加热组件及设置于加热组件一端的热熔风嘴，所述加热组件与所述热熔风嘴之间设置有一热熔腔体，热熔冲孔时，所述热熔风嘴进入热熔模具，对料带进行热熔冲孔。

优选地，所述热熔风嘴包括与热熔腔体连接的连接端，所述连接端下设置有进入热熔模具的风口端，所述热熔风嘴内开设有一与料带所需冲孔的孔径一致的热熔圆孔。

优选地，所述压料机构包括设置于加工台面两侧的传输滚轮，所述加工台面一侧的传输滚轮上方还设置有用于压置料带的压轮。

优选地，所述热熔模具中设置有通气孔，所述通气孔与料带上的所需冲孔位置相当。

优选地，所述加热组件上设置有热调节旋钮。

优选地，所述加热机构的另一端与外接进气设备连接。

优选地，所述的载带用热熔冲孔去毛刺机构的热熔加工方法，包括如下步骤：

S1、料带通过压料机构进行在加工台面上传输；

S2、当到热熔模具下方时，热熔机构工作对料带进行冲孔的热熔成型；

S21、调节加热组件的加热温度；

S22、加热后的空气从热熔腔体进入到热熔风嘴，经过热熔风嘴的热熔圆孔进入到热熔模具；

S23、经过热熔模具后的热空气对热熔模具下方的料带进行热熔冲孔；

S3、压料机构进行再次运动，对下一部分的料带进行同样步骤的热熔冲孔。

本发明的有益效果体现在：本机构可以去除冲孔边缘的软毛刺；经过热熔后的圆孔，不会产生其他异物，避免掉入待包装的产品中，同时，该设备可以多条同时使用，提高去毛刺效率。

附图说明