[发明专利]扇出型LED的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种扇出型LED的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；

LED芯片，位于重新布线层的第二面，所述LED芯片的电极上形成有金属引线柱，所述金属引线柱与所述重新布线层连接；

透明封装层，至少包覆所述LED芯片及所述金属引线柱的侧面；

金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以通过所述重新布线层实现所述LED芯片的电性引出。

2.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述LED芯片包括RGB三基色LED芯片。

3.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述LED芯片呈阵列排列于所述重新布线层的第二面。

4.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述金属引线柱的材料包括铜、金、银中的一种。

5.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述透明封装层的材料包括硅胶以及环氧树脂中的一种。

6.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。

7.一种电子显示屏，其特征在于，所述电子显示屏包含如权利要求1～6任意一项所述的扇出型LED的封装结构。

8.根据权利要求7所述的电子显示屏，其特征在于：所述电子显示屏的点距不大于0.5mm。

9.一种晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：

1)提供一支撑基底，于所述支撑基底上形成分离层；

2)提供LED芯片，将所述LED芯片固定于所述分离层，所述LED芯片的电极背向所述分离层；

3)于所述LED芯片的电极上形成金属引线柱；

4)采用透明封装层封装所述LED芯片及所述金属引线柱，所述金属引线柱显露于所述透明封装层；

5)于所述透明封装层上制作重新布线层，所述重新布线层的第一面与所述金属引线柱连接；

6)于所述重新布线层的第二面形成金属凸块，以实现所述LED芯片的电性引出；

7)基于所述分离层剥离所述LED芯片及所述支撑基底，露出所述透明封装层及所述LED芯片。

10.根据权利要求9所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：所述LED芯片包括RGB三基色LED芯片。

11.根据权利要求9所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：步骤2)中的所述LED芯片呈阵列排列。

12.根据权利要求9所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：所述支撑基底包括玻璃衬底、金属衬底、半导体衬底、聚合物衬底及陶瓷衬底中的一种。

13.根据权利要求9所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：所述步骤3)采用打线工艺于所述LED芯片的电极上形成所述金属引线柱。

14.根据权利要求9所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：所述金属引线柱的材料包括铜、金、银中的一种。

15.根据权利要求9所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：所述分离层包括光热转换层，步骤5)采用激光照射所述光热转换层，以使所述光热转换层与所述透明封装层及所述支撑基底分离，进而剥离所述重新布线层及所述支撑基底。