[发明专利]印刷版、具备该印刷版的印刷装置及电子元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910211422.6 申请日: 2016-12-21
公开(公告)号: CN109910424B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 金山吉广;幸川进一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: B41F13/11 分类号: B41F13/11;B41F9/00;B41F9/06;H01G13/00;H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈亦欧;宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 具备 装置 电子元件 制造 方法
【说明书】:

本发明的印刷版、具备该印刷版的印刷装置及层叠陶瓷电子元件的制造方法在形成与印刷方向正交的方向的尺寸即宽度方向尺寸较小的图形图案的情况下,能够形成沿着印刷方向的侧缘部的直线性较优、平坦性良好的图形图案。在版材(51)的表面,形成多个要印刷的图形图案对应的印刷图案(P),印刷图案具备从沿着印刷方向(箭头A所示方向)的一侧缘部(12a)向与一侧缘部(12a)相对的另一侧缘部(12b)突出并在印刷方向隔开规定间隔而配设的多个一侧堤岸部(21)以及从另一侧缘部向一侧缘部突出并在印刷方向隔开规定间隔而配设的多个另一侧堤岸部(22),且除了一侧堤岸部及另一侧堤岸部所占区域外的区域设为作为填充印刷糊料的区域的凹坑部(23)。

本申请是发明名称为“印刷版、具备该印刷版的印刷装置及层叠陶瓷电子元件的制造方法”、申请日为2016年12月21日、申请号201611192616.9 的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及凹版印刷版等印刷版、印刷装置及层叠陶瓷电子元件的制造方法,详细地说,例如涉及在电子元件的制造工序中将导电性糊料、陶瓷糊料等印刷糊料印刷到陶瓷生片等印刷对象物所采用的印刷版、具备该印刷版的印刷装置及层叠陶瓷电子元件的制造方法。

背景技术

制造具备电容形成用的内部电极的层叠陶瓷电容、具备布线电路的陶瓷多层基板等时,作为形成内部电极、布线电路的方法,例如已知有,用凹版印刷用的印刷版在陶瓷生片上印刷导电性糊料的凹版印刷法等方法。

另外,在通过电子元件的制造工序形成绝缘膜、电阻膜等时,作为印刷陶瓷糊料、电阻糊料的方法,通过上述凹版印刷用的印刷版来进行印刷的方法被广泛使用。

但是,作为电子元件的电极形成用的导电性糊料,例如采用具有1~ 40Pa·s左右的粘度的糊料。

此外,由于导电糊料通过匹配产品即电子元件的特性来适宜选用,因此也根据电子元件的种类来改变导电性糊料的粘度。实际情况是,在印刷具有较大粘度范围的导电性糊料时一律采用具有相同印刷图案的印刷版的情况下,难以获得期望的图形图案(印刷涂膜)。

即,为了印刷粘度不同的导电性糊料以获得期望的图形图案,需要具备与导电性糊料的粘度匹配的印刷图案的印刷版,但是,存在导电性糊料和印刷图案不易匹配的问题。

另外,近年,印刷中采用的导电性糊料的粘度的区域也扩展到0.01~ 80Pa·s这一更宽范围,发生印刷涂膜的平滑性、平坦性变差的现象。

作为这样的凹版印刷相关的技术,专利文献1公开了一种凸版印刷用版,其在圆筒状的凹版辊的外周面形成多个要印刷的图形图案所对应的印刷图案,印刷图案具有弯曲部,通过将大致沿印刷方向延伸的多个印刷方向堤岸部(bank)相互大致平行地配设而形成。

如图17所示,专利文献1公开了:将构成印刷图案P1的印刷方向堤岸部 113的弯曲部112的角度θ设为图17所示锐角,或者如图18所示将印刷图案 P1的弯曲部112设为弯曲形状。另外,图17及图18的印刷图案P1中,箭头A 所示方向成为印刷方向。

但是,在专利文献1的凹版印刷版的情况下,弯曲部(折返部分)112上的导电性糊料的转印、溅墨(misting)的效果根据导电性糊料的粘度而变化,存在印刷厚度、涂膜的平滑性等产生偏差的问题。

另外,为了防止通过印刷导电性糊料而形成的图形图案的周缘部拱起即所谓马鞍现象(saddle phenomenon)的发生,如图17、图18所示,在印刷图案P1的周边区域,增大印刷方向堤岸部113的宽度(即,设置宽幅部 113a),但是,专利文献1中,印刷图案P1设为如上述那样的弯曲图案,因此,存在所印刷出的图形图案的外周的直线性变差的问题。

另外,在专利文献1的凹版印刷版的情况下,在形成与印刷方向(箭头A 所示方向)正交的方向的尺寸即宽度方向尺寸例如为200μm以下的细图形图案的情况下,存在与印刷方向平行的侧缘部的直线性趋于变差。

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