[发明专利]毫米波天线模组和电子设备

权利要求书

1.一种毫米波天线模组，应用于电子设备，所述电子设备包括后壳和与所述后壳相对间隔设置的主电路板，其特征在于，所述毫米波天线模组包括：

天线阵列，设置在所述后壳上，用于收发毫米波信号；

馈电模块，设置在所述后壳与所述主电路板之间，与所述天线阵列对应设置，并与所述主电路板连接，用于对所述天线阵列进行耦合馈电；

缓冲层，设置在所述天线阵列与所述馈电模块之间，且所述缓冲层的介电常数大于空气的介电常数且小于所述后壳的介电常数；

所述缓冲层包括相背设置的上表面和下表面，其中，所述上表面与所述天线阵列接触设置，所述下表面与所述馈电模块接触设置。

2.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述馈电模块包括基板、封装芯片、控制电路和馈电网络，其中，所述芯片设置于所述基板朝向所述主电路板的一侧，所述馈电网络设置于所述基板内并与所述天线阵列的位置对应，所述馈电网络通过所述控制电路与所述封装芯片连接，用于对所述天线阵列进行耦合馈电。

3.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述缓冲层的厚度与所述后壳的厚度比值为0.6-0.8。

4.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述缓冲层的厚度为0.4mm-1mm，所述后壳的厚度为0.5mm-1.5mm。

5.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，还包括设置在所述缓冲层与所述天线阵列之间的粘附层。

6.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述馈电模块包括馈电网络，所述馈电网络为带状线，包括靠近所述天线阵列的第一金属层、与所述第一金属层相对间隔设置的第二金属层以及设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间的带状线路层，所述带状线路层与所述第一金属层和所述第二金属层间隔设置，所述第一金属层对应所述天线阵列的位置设有缝隙，所述馈电网络通过所述缝隙与所述天线阵列耦合馈电。

7.根据权利要求6所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述后壳包括相背设置的内表面和外表面，所述天线阵列包括用于辐射第一毫米波频段信号的第一辐射单元和用于辐射第二毫米波频段信号的第二辐射单元，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元分别设置在所述内表面和所述外表面，所述第一毫米波频段信号与所述第二毫米波频段信号不同。

8.根据权利要求7所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述缝隙包括正交设置的第一缝隙和第二缝隙，其中，所述馈电网络通过所述第一缝隙与所述第一辐射单元耦合馈电，所述馈电网络通过所述第二缝隙与所述第二辐射单元耦合馈电。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的毫米波天线模组，用于收发毫米波信号。