[发明专利]一种显示模组及其制作方法和显示设备

说明书

本发明公开了一种显示模组及其制作方法和显示设备。显示模组包括阵列基板、彩膜基板和液晶单元，液晶单元对盒安装在阵列基板和彩膜基板之间；液晶单元包括：高度补偿层，设置在阵列基板和彩膜基板中的一个上；外圈封框胶，位于高度补偿层与阵列基板和彩膜基板中的另一个之间、并连接高度补偿层与阵列基板和彩膜基板中的另一个；和液晶，位于外圈封框胶围成的区域内。该显示模组，在阵列基板和彩膜基板之间增设高度补偿层，以此来减小阵列基板翘起增加的间隔距离，从而增加制成的外圈封框胶的厚度、降低外圈封框胶的高度，后续进行清洗时清洗药液更不容易腐蚀掉外圈封框胶，能够防止对盒后产品报废。

技术领域

本文涉及终端技术领域，尤指一种显示模组、一种显示模组的制作方法和一种显示设备。

背景技术

阵列基板和彩膜基板对盒后，在阵列基板和彩膜基板之间形成液晶单元，而且阵列基板和彩膜基板之间会有一定的间隔。其中，液晶单元包括外圈封框胶、内圈封框胶和液晶，内圈封框胶位于外圈封框胶围成的区域内，液晶位于内圈封框胶围成的区域内，内圈封框胶围成区域内还设置有对位标识，外圈封框胶的外侧面暴露。

在对盒后的产品上制作电容传感器结构层的过程中，需要清洗对盒后的产品，清洗使用碱性药液。碱性药液会在清洗的过程中溶解封框胶(烯酸酯类混合物)，而且清洗后放置时间越久，残留的碱性药液对封框胶的腐蚀越完全，经常会出现外圈封框胶局部被腐蚀透的状况，宏观下观察即为断胶的状况；而且，碱性药液还会对腐蚀透的部分进一步破坏，最终会侵入至内圈封框胶的内侧、并腐蚀掉对位标识，这种情况导致后续对位工序无法正常进行，造成对盒后产品报废。

发明内容

在对不良产品进行分析的过程中发现，对盒后的阵列基板的边缘会背向彩膜基板翘起，使得阵列基板的边缘与彩膜基板的边缘之间的距离增大。而内圈封框胶和外圈封框胶采用同一涂覆装置进行涂覆，在涂覆内圈封框胶和外圈封框胶的过程中，涂覆装置任意单位时间的出胶量和行走距离都是相同的，也就是说单位长度的内圈封框胶和外圈封框胶的体积是相同的。根据公式V＝S*h，其中V代表单位长度的施胶体积，S为单位长度底面面积，h为高度，外圈封框胶的高度要高于内圈封框胶的高度，所以在V不变的情况下， S是会随之减小的。由于S中的长度相同，故外圈封框胶的厚度相对减小，导致外圈封框胶对碱性药液的抗腐蚀能力降低，发生腐蚀位置均为外圈封框胶厚度减小位置。外圈封框胶厚度正常的位置不会发生腐蚀。

为了解决上述技术问题中的至少之一，本文提供了一种显示模组，能够改善外圈封装层对碱性药液的抗腐蚀能力。

本文还提供了一种显示设备和一种显示模组的制作方法。

本发明实施例提供的显示模组，包括阵列基板、彩膜基板和液晶单元，所述液晶单元对盒安装在所述阵列基板和所述彩膜基板之间；所述液晶单元包括：高度补偿层，设置在所述阵列基板和所述彩膜基板中的一个上；外圈封框胶，位于所述高度补偿层与所述阵列基板和所述彩膜基板中的另一个之间、并连接所述高度补偿层与所述阵列基板和所述彩膜基板中的另一个；和液晶，位于所述外圈封框胶围成的区域内。

可选地，所述高度补偿层呈环形状。

可选地，所述高度补偿层为光阻胶层，所述光阻胶层设置在所述彩膜基板上。

可选地，所述液晶单元还包括：内圈封框胶，设置在所述外圈封框胶围成的区域内，所述液晶位于所述内圈封框胶围成的区域内；和对位标识，位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间、并处于所述内圈封框胶围成的区域内。

可选地，所述显示模组还包括：电容传感器结构层，设置在所述彩膜基板的背向所述阵列基板的侧面。

本发明实施例提供的显示设备，包括上述任一实施例所述的显示模组。

本发明实施例提供的显示模组的制作方法，包括：

在阵列基板和彩膜基板对盒侧中的一个上形成高度补偿层；