[发明专利]可见光可变穿透深度生物传感器及其制备方法有效
申请号: | 201910206827.0 | 申请日: | 2019-03-19 |
公开(公告)号: | CN109883998B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 蒋向东;郭瑞康;董湘;王继岷;李伟 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01N21/552 | 分类号: | G01N21/552;C23C14/35;C23C14/10;C23C14/08;C23C14/18 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可见光 可变 穿透 深度 生物 传感器 及其 制备 方法 | ||
1.可见光可变穿透深度生物传感器,其特征在于,包括依次设置的棱镜单元(11)、传感器单元、忆阻单元(14)以及待测生物分子细胞单元(15),传感器单元包括LRSPR效应传感单元(12)及CPWR效应传感单元(13),
棱镜单元(11)用于产生ATR衰减倏逝波;
LRSPR效应传感单元(12)用于实现LRSPR效应,依次包括辅助实现LRSPR效应的第一非导电介质层(121)、金属材料层(122)以及第二非导电介质层(123),第二非导电介质与第一非导电介质构成对称结构;
金属材料层(122)以及设置在其上表面的第二非导电介质层(123)形成CPWR效应传感单元(13),当LRSPR效应共振条件被破环时,CPWR效应传感单元(13)实现CPWR效应;
忆阻单元(14)用于实现可变介质介电常数,包括第二非导电介质层(123)、金属材料层(122)、设置在第二非导电介质层(123)上表面的导电介质层(141)以及加电压装置(142),加电压装置分别向导电介质层(141)及金属材料层(122)施加正负极电压,在加电压的情况下,使得金属材料层(122)的金属电极发生电化学金属化,在第一非导电介质层(121)中产生金属细丝以改变介质的介电常数;
在忆阻单元加载正负电压的条件下,传感器单元在LRSPR效应与CPWR效应之间进行动态转变,以实现灵活的穿透深度的变化。
2.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,第一非导电介质层(121)为SiO2层,厚度范围为350~375nm,金属材料层为Ag层,厚度范围为35~42nm,第二非导电介质层为SiO2层,厚度范围为350~375nm;导电介质层的ITO折射率范围为1.45~1.60,厚度范围为40~60nm。
3.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,金属材料层与导电介质层形成相互垂直的CROSSBAR结构,所述CROSSBAR的线宽和间距的取值范围均为0.2~1mm。
4.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,棱镜单元(11)为半圆柱型玻璃透镜,在其长方形面上设置传感器单元。
5.如权利要求4所述的传感器,其特征在于,棱镜单元的材质为SF11或者BK7。
6.制备如权利要求1~5任一项所述的可见光可变穿透深度生物传感器的方法,其特征在于,包括以下步骤:
在棱镜侧面溅射沉积第一非导电介质层(121);
在第一非导电介质层(121)表面溅射沉积金属材料层(122),对金属材料层(122)涂胶并图形化出槽体形成顶电极,并光激发产生表面等离子体共振;
在金属材料层(122)表面溅射沉积第二非导电介质层(123),
在第二非导电介质层(123)表面溅射沉积导电介质层(141),对其涂胶并图形化出槽体形成底电极,并与金属材料层(122)构成CROSSBAR结构。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,采用射频磁控方式溅射沉积非导电介质层及导电介质层,采用直流磁控溅射沉积金属材料层。
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