[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 201910205186.7 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN109904206B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 陈静静;张学勇 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明涉及显示技术领域,提出一种显示面板及其制备方法、显示装置。该显示面板的制备方法包括:提供衬底基板,衬底基板包括显示区域和显示区域外围的周边区域;在显示区域依次层叠形成显示结构、封装层和彩膜层,在周边区域形成玻璃胶层;在玻璃胶层上覆盖电阻加热膜;给电阻加热膜通电使电阻加热膜发热,以使电阻加热膜对玻璃胶层进行烘烤。通过电阻加热膜单独对玻璃胶层进行加热烘烤,不对彩膜层进行加热烘烤,避免高温烘烤工艺导致光刻胶特性失效。仅对玻璃胶层进行加热烘烤,烘烤面积相对于现有技术中烘烤面积的较小,所需热量较少,从而达到节能减排的目的。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示面板的制备方法、安装有该显示面板的显示装置。
背景技术
目前,在OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机电激光显示)的制备过程中采用COE(Color on Encap,在封装基板上形成彩膜)技术,COE技术为将光刻胶涂覆在封装基板上,用来代替产品表面贴的偏光片。通过此技术可以达到提升产品的发光效率、扩大产品色域、降低产品成本的效果。但是,封装基板在封装时需要用玻璃胶进行封装,而且,玻璃胶(Frit)需要进行高温烘烤工艺,高温烘烤工艺会导致光刻胶特性失效。现有技术中,尚且没有低温玻璃胶和耐高温光刻胶。
因此,有必要研究一种新的显示面板及显示面板的制备方法、安装有该显示面板的显示装置。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的高温烘烤工艺导致光刻胶特性失效的不足,提供一种高温烘烤工艺不会导致光刻胶特性失效的显示面板及显示面板的制备方法、安装有该显示面板的显示装置。
本发明的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述中变得显然,或者可以通过本发明的实践而习得。
根据本公开的一个方面,提供一种显示面板的制备方法,包括:
提供衬底基板,所述衬底基板包括显示区域和显示区域外围的周边区域;
在所述显示区域依次层叠形成显示结构、封装层和彩膜层,在所述周边区域形成玻璃胶层;
在所述玻璃胶层上覆盖电阻加热膜;
给所述电阻加热膜通电使所述电阻加热膜发热,以使所述电阻加热膜对所述玻璃胶层进行烘烤。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述玻璃胶层上覆盖电阻加热膜之前,所述制备方法还包括:
对形成有所述彩膜层和所述玻璃胶层的所述衬底基板进行预烘烤。
在本公开的一种示例性实施例中,对形成有所述彩膜层和所述玻璃胶层的所述衬底基板进行预烘烤之后,所述制备方法还包括:
对形成有所述彩膜层和所述玻璃胶层的所述衬底基板进行有机物燃烧工艺。
在本公开的一种示例性实施例中,所述有机物燃烧工艺的温度大于等于230℃且小于等于250℃。
在本公开的一种示例性实施例中,所述电阻加热膜内添加有石墨烯。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述玻璃胶层上覆盖电阻加热膜,包括:
在掩模板上形成所述电阻加热膜;
将所述电阻加热膜与所述玻璃胶层对合,以使所述电阻加热膜覆盖在所述玻璃胶层上。
在本公开的一种示例性实施例中,所述电阻加热膜在所述衬底基板上的正投影与所述玻璃胶层在所述衬底基板上的正投影重合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的