[发明专利]一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺

说明书

本发明提供了一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺。本发明的双面陶瓷厚膜电路的生产工艺，包括以下步骤：1)将陶瓷材料流延成陶瓷基片；2)将步骤1)得到的陶瓷基片进行激光打孔；3)将经步骤2)激光打孔后的陶瓷基片采用钯银浆进行负压灌孔；4)将经步骤3)负压灌孔的陶瓷基片的两个面上经干燥、线路和/或电阻印刷、烧结、激光调阻后，得到所述双面陶瓷厚膜电路。本发明的双面陶瓷厚膜电路的生产工艺，可以实现0.8mm以下实心孔的实心灌孔连接和0.6～2.4mm空心孔的空心灌孔连接，可实现最大板厚1.5mm的侧边连接，使得双面陶瓷厚膜电路的布线有更多的选择，同时也大大扩展了双面陶瓷厚膜电路的应用领域。

技术领域

本发明属于厚膜电路技术领域，涉及一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺。

背景技术

陶瓷厚膜电路绝大多数是单面线路，极少数为假双面和双面，还有单面线路加跳线的方式来替代双面的方式。陶瓷厚膜电路的双面工艺又分为灌孔连接、焊线连接、侧边印刷连接三种。

随着现在电子产品的高速发展，微型化和集成化已经成为当下的发展趋势，随之也就对陶瓷厚膜电路的要求越来越高了。一般的单面陶瓷厚膜电路由于布线的局限性，已经无法满足当下的电子产品发展要求，因为陶瓷厚膜电路的特殊性(承受大功率、大电流)，是其它PCB类产品无法取代的。为了适应当下的发展需求，双面陶瓷厚膜电路是必然的。

现有技术的双面陶瓷厚膜电路，主要以灌孔连接和焊线连接为主，侧边连接只有非常少的产品应用。因此，为了适应当下的需求，双面陶瓷厚膜电路的生产工艺就有待提高。这些生产工艺的提升将陶瓷厚膜电路的应用领域得到更大范围的延伸，如汽车电子、通讯电子、航空航天等。

但是，现有技术的陶瓷厚膜电路的生产工艺，灌孔连接时，实心孔的孔径一般只能做0.6mm，空心孔的孔径一般只能做1-2mm，并且，侧边连接时，班后的尺寸一般为1mm以下，使得双面陶瓷厚膜电路的布线选择可能性减小，同时也限制了双面陶瓷厚膜电路的应用领域。

因此，提供一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺，提升产品性能，扩展产品的应用领域，从而更加适合当今电子产品的高速发展需求，很有必要。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺，可以实现0.8mm以下实心孔的实心灌孔连接和0.6～2.4mm空心孔的空心灌孔连接，可实现最大板厚1.5mm的侧边连接，使得双面陶瓷厚膜电路的布线有更多的选择，同时也大大扩展了双面陶瓷厚膜电路的应用领域。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺，所述生产工艺包括以下步骤：

1)将陶瓷材料流延成陶瓷基片；

2)将步骤1)得到的陶瓷基片进行激光打孔；

3)将经步骤2)激光打孔后的陶瓷基片采用钯银浆进行负压灌孔；

4)将经步骤3)负压灌孔的陶瓷基片的两个面上经干燥、线路和/或电阻印刷、烧结、激光调阻后，得到所述双面陶瓷厚膜电路。

本发明通过调整钯银浆的粘度以及负压灌孔，可以实现实心灌孔连接和空心灌孔连接，使得双面陶瓷厚膜电路的布线有更多的选择，同时也大大扩展了双面陶瓷厚膜电路的应用领域。

步骤1)中，所述陶瓷材料为氮化铝和/或氧化铝。

步骤1)中，所述陶瓷基片的厚度为0.375～1.5mm，例如所述陶瓷基片的厚度为0.375mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm或1.5mm等。

步骤3)中，所述负压灌孔包括实心灌孔和/或空心灌孔。