[发明专利]焊接方法、焊接物的制造方法、以及焊接物在审
| 申请号: | 201910203738.0 | 申请日: | 2019-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN110756990A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
| 发明(设计)人: | 增田梨沙;外川隆一;小原隆;山田智彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/60;B23K31/02;B23K33/00 |
| 代理公司: | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 白丽 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 焊接 第二构件 焊接工序 焊接物 前处理 熔融 凝固 缺陷发生 流延 制造 | ||
1.一种焊接方法,其具备:
前处理工序,该工序中,在使利用模流延形成的第一构件的一部分熔融后,使所述一部分凝固,和
焊接工序,该工序中,通过在使凝固后的所述第一构件的所述一部分与第二构件接触的状态下熔融,将所述第一构件和所述第二构件进行焊接。
2.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,在所述焊接工序中,熔融的所述第一构件的深度比凝固后的所述第一构件的所述一部分的厚度浅。
3.根据权利要求1或2所述的焊接方法,其中,在所述焊接工序中,将用于使所述第一构件的所述一部分熔融的加热温度设定成低于所述前处理工序中用于使所述第一构件的所述一部分熔融的加热温度。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的焊接方法,其中,
进一步具备将所述第一构件进行切削的切削工序,
在所述焊接工序中,将切削后的所述第一构件与所述第二构件进行焊接。
5.根据权利要求4所述的焊接方法,其中,
所述切削工序在所述前处理工序之后进行,
在所述切削工序中,按照将所述第一构件的所述一部分的至少一部分残留的方式将所述第一构件进行切削。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的焊接方法,其中,所述第一构件以及所述第二构件含有铝。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的焊接方法,其中,
所述第一构件具有凹部和设置在所述凹部周围的凸部,
所述第一构件的所述一部分包含所述凸部的表面,
在所述焊接工序中,通过将所述第一构件和所述第二构件进行焊接,将由所述凹部、所述凸部、以及所述第二构件围成的空间密封。
8.一种焊接物的制造方法,其是由利用模流延形成的第一构件和第二构件构成的焊接物的制造方法,其具备:
前处理工序,该工序中,在使所述第一构件的一部分熔融后,使所述一部分凝固,和
焊接工序,该工序中,通过在使凝固后的所述第一构件的所述一部分与所述第二构件接触的状态下熔融,将所述第一构件和所述第二构件进行焊接。
9.一种焊接物,其具备含有金属的第一部分和介由焊接部与所述第一部分相连的第二部分,
所述第一部分具有远离所述焊接部的第一区域和设置在所述第一区域与所述焊接部之间的第二区域,
所述第二区域中气孔的密度比所述第一区域中气孔的密度低。
10.根据权利要求9所述的焊接物,其中,
所述第一部分具有凹部和设置在所述凹部周围的凸部,
所述焊接部在所述凸部与所述第二部分之间沿着周方向设置,
由所述凹部、所述凸部、以及所述第二部分围成的空间被密封。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社,未经株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910203738.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





