[发明专利]一种适用于高、低温银浆用的单分散导电性银粉及其制备方法

说明书

本发明公开了一种适用于高、低温银浆用的单分散导电性银粉的制备方法，包括如下步骤：（1）在配制的纯溶剂体系里进行化学还原制备单分散导电性银粉：以醇溶剂体系为反应溶剂，硝酸银为前驱体，以聚乙烯吡咯烷酮PVP+脂肪酸为防粘分散剂，有机胺为还原剂，置于反应釜内进行化学反应制备单分散导电性银粉，将制备的单分散导电性银粉洗涤后烘干；（2）将步骤（1）制备好的银粉，在分散机中进行分散处理，从而制得单分散表面生长有纳米粉的导电性银粉。本发明还原体系为有机溶剂体系，有助于溶解防粘分散剂，减少了分散剂对银粉表面的影响，制备的银粉分散性好、含氧量低，既适用于高温烧结型银浆，也适用于低温烘烤类银浆。

技术领域

本发明属于特种金属功能粉体材料－高纯、超细银粉领域，特别涉及一种表面生长有纳米粉适用于高、低温银浆用的单分散导电性银粉。

背景技术

超细银粉的主要制备方法是液相化学还原法。液相化学还原法通常都是在水相中制备合成，然而由于水为极性物质，本身具有较强的氢键，加之合成的超细银粉具有很强的吸附性，表面能很大、反应活性很高，在反应过程中极易形成团聚现象，因此很难制备真正意义上的单分散超细银粉。目前市售的所谓超细银粉表面普遍包覆有大量的分散剂，导致银粉表面活性低，分散性差，团聚严重，在银浆制浆过程中与有机载体很难完全润湿，银粉用途单一，同一种银粉很难同时用于高温烧结型银浆和低温烘烤类银浆。

如现有技术201010542552.7公开了一种高温烧结银浆用银粉，其先制备溶胶状的银液体系、溶胶状的还原体系以及保护溶液，再将三者混合还原，最终生成絮凝状软团聚银粉。该发明专利银粉为絮凝状软团聚银粉只涉及用于高温烧结银浆。

申请号为201710058284.3专利申请文件公开了一种激光雕刻触摸屏银浆用超细银粉,先向硝酸银溶液中加入弱还原剂，部分地还原硝酸银，从而形成混合液，然后将混合溶液加入到强还原剂中，使硝酸银完全被还原，并在后续工序中采用表面改性与气流破碎分级相结合的方式，该发明专利银粉银粉只涉及用于低温烘烤类激光雕刻触摸屏银浆。

发明内容

鉴于现有技术存在的问题，本发明要解决的技术问题是提供一种表面生长有纳米粉适用于高、低温银浆用的单分散导电性银粉及其制备方法。

本发明的一种适用于高、低温银浆用的单分散导电性银粉的制备方法，该方法包括如下步骤：

（1）在配制的纯溶剂体系里进行化学还原制备单分散导电性银粉：以醇溶剂为反应溶剂，硝酸银为前驱体，以聚乙烯吡咯烷酮PVP+脂肪酸为防粘分散剂，有机胺为还原剂，置于反应釜内进行化学反应制备单分散导电性银粉，将制备的单分散导电性银粉洗涤后烘干；

（2）将步骤（1）制备得到的银粉，在分散机中分散处理1～10min，即得成品。

进一步地，步骤（1）具体包括：

（1.1）按照1kg前驱体硝酸银对应5～10L醇溶剂、3～5L有机胺的比例，分别向反应釜中加入醇溶剂和有机胺配成溶液A；

（1.2）在搅拌的条件下，按照1kg前驱体硝酸银对应5～10L醇溶剂的比例，将硝酸银溶解在相应体积的醇溶剂中，使其完全溶解成溶液B；

（1.3）将硝酸银银质量分数0.3～0.6%的聚乙烯吡咯烷酮PVP、硝酸银银质量分数0.3～0.6%的脂肪酸溶解于醇溶剂中配成溶液C,所用醇溶剂的量为1kg硝酸银对应0.5L醇溶剂；

（1.4）将上述已配好的B、C两种溶液全部加入到A溶液中，充分搅拌10～30min后，得到均匀的混合溶液，加热到40～70℃，保温20～40分钟进行化学反应；

（1.5）反应结束后，降温过滤，用无水乙醇洗涤，烘干后得到干燥的银粉。

进一步地，所述醇溶剂为乙醇、正丁醇、乙二醇、二甘醇、丙三醇、异丙醇中的一种或几种混合物。