[发明专利]一种多孢灵芝高产增效种植方法在审
| 申请号: | 201910201204.4 | 申请日: | 2019-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN109729915A | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
| 发明(设计)人: | 高秀虎 | 申请(专利权)人: | 靖宇县旺农园灵芝开发有限责任公司 |
| 主分类号: | A01G18/00 | 分类号: | A01G18/00 |
| 代理公司: | 通化旺维专利商标事务所有限公司 22205 | 代理人: | 王伟 |
| 地址: | 135200*** | 国省代码: | 吉林;22 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 出芝 灵芝 增效 高产 中药材种植 地块选择 灵芝品种 日常管理 培养料 孢子粉 发菌 抗寒 早熟 种植 | ||
本发明涉及中药材种植,即一种多孢灵芝高产增效种植方法。其步骤如下:(1)挑选早熟、抗寒、品性优、产孢子粉多的灵芝品种。(2)培养料的选择及处理。(3)发菌方法。(4)出芝地块选择和日期。(5)排段方式。(6)出芝日常管理。具有原材料充分利用,降低了成本,早出芝,提前收粉的特点。
技术领域
本发明涉及中药材种植,即一种多孢灵芝高产增效种植方法。
背景技术
在现有技术中,中药材灵芝是多孔菌科真菌灵芝的子实体,灵芝的大小及形态变化很大,大型个体的菌盖为20×10厘米,厚约2厘米,一般个体为4×3厘米,厚0.5~1厘米,下面有无数小孔,管口呈白色或淡褐色,每毫米内有4~5个,管口圆形,内壁为子实层,孢子产生于担子顶端。
以往灵芝以短椴木熟料栽培为主,30厘米长的短椴木,接种时间应一般安排在12月初到翌年一月下旬。菌丝生长适宜25-30℃,子实体原基形成和生长发育的最适宜温度是25-28度。在菌丝生长阶段要求培养基中的含水量为65%,空气相对湿度在65%-70%,在子实体生长发育阶段,空气相对湿度应控制在85%-95%,经历装袋、灭菌、接种、发菌、搭棚埋棒,出芝管理,采收等。
菌丝生长期,要求培养基含水量为55%~60%,空气相对湿度为70%~80%。子实体发育期,空气相对湿度要求在90%~95%。以前灵芝种植方法中的排段方式是一个菌椴一个菌椴的排,椴与椴之间距离是5公分,是一个菌椴长一朵灵芝,但是这样如有不出灵芝的菌椴,当年就白白浪费掉了。因为灵芝菌椴最高出芝率是90%,如果菌发的不好,出芝率在90%以下,所以每年都造成了不必要的浪费,再加上每年的原材料大幅度上涨,人工费费用的上涨,同行业的增多,不良芝农恶性竞争,确实给芝民带来了很大的影响。
发明内容
本发明的目的是针对上述不足而提供一种多孢灵芝高产增效种植方法。解决了原材料充分利用的问题。
本发明的技术解决方案是:一种多孢灵芝高产增效种植方法,其特征在于步骤如下:
(1)挑选早熟、抗寒、品性优、产孢子粉多的灵芝品种。
(2)培养料的选择及处理:挑选优质蚕场上采伐剩余物作为主要栽培料(这样的菌材养分充足),稍节在2厘米以上,根节在15厘米以下;切成12-15厘米长的木段。
(3)发菌方法:首先将木段捆扎成12-20厘米的木段,套上菌袋扎紧口,放入灭菌锅内蒸;当温度升至100℃时,保持温度12-16小时,然后出锅;在接种室温度降至20-30℃时,放入接菌箱或接菌帐内及时接种、发菌,室内温度控制在24-28℃之间,空气湿度控制在70%以下,发菌阶段10-15天翻一次段,25-30天菌丝走满袋,后熟15-20天下地,发酵的菌丝壮,利于出芝。
(4)出芝地块选择和日期:
a、选择地块有一点坡度,土质肥沃的黑土地或沙壤地为佳。
b、下地日期长白山区为每年的4月25日—5月25日,这时的气温和地温利于灵芝生长。
(5)排段方式
a、塑料大棚设计标准为长25米,宽7.5米,作床,中间留作业道0.5米,两边床宽3.5米,长25米。
b、把灵芝床扒开长3.5米、宽0.6米的槽。
e、一个紧挨着一个摆放菌椴,摆满长3.5米、宽0.5米一个整体的大菌盘。由于菌盘在摆放过程中有很多缝隙不利于菌椴与菌椴之间的结合,这时就要把打开膜的菌椴打开捆掰成小块,塞满缝隙,这样使他们紧密结合在一起,利于菌丝快速恢复,融为一个大菌盘,这样的的菌盘养分充足,灵芝出土早、快。
d、覆土的厚度在1.5-2厘米。利于灵芝出土,覆土厚了地温低,灵芝生长弱小,覆土浅了保湿不好,不利于灵芝生长。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于靖宇县旺农园灵芝开发有限责任公司,未经靖宇县旺农园灵芝开发有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910201204.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





