[发明专利]一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线

权利要求书

1.一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线，其特征在于该天线包括单极子天线、AMC结构和中间基底；所述单极子天线和AMC结构分别粘合在中间基底的两面；

所述单极子天线包括辐射单元一、地板一、微带馈线和基底一；所述AMC结构包括辐射单元二、基底二和地板二；所述地板一和辐射单元二分别粘合在中间基底的两面；所述基底一的正面印刷有辐射单元一和微带馈线，背面印刷有地板一；所述辐射单元一和微带馈线相连；微带馈线的底边与基底一的底边相连；地板一的底边与基底一底边连接并且共线；所述基底二的正面印刷有辐射单元二，背面印刷有地板二；辐射单元二的底边与基底二的底边连接并且共线。

2.根据权利要求1所述的加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线，其特征在于地板二、基底一和基底二的尺寸相同；中间基底的厚度为基底一和基底二的两倍，长宽与基底一和基底二相同；地板一的长度与基底一的长度相同，宽度与微带馈线的宽度相同；辐射单元一、微带馈线、地板一、辐射单元二和地板二的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线，其特征在于所述辐射单元一由中心贴片、上贴片、左贴片和右贴片组成；所述上贴片、左贴片和右贴片分别连接在中心贴片的顶边、左侧边和右侧边上；中心贴片的底边与微带馈线相连；中心贴片中间开槽，形成矩形环结构；辐射单元二由左上贴片、右上贴片和底部贴片组成；左上贴片、右上贴片和底部贴片相互均不连接；左上贴片和右上贴片分别位于基底二的左上位置和右上位置，均与基底二的边缘不连接；底部贴片的底边与基底二底边连接并且共线。

4.根据权利要求3所述的加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线，其特征在于上贴片的顶边与基底一的顶边相连；所述上贴片、左贴片和右贴片分别连接在中心贴片的顶边、左侧边和右侧边的中心位置上；中心贴片中心位置开槽，形成矩形环结构，槽的长度和宽度分别为中心贴片的长度和宽度的一半；上贴片的长度为中心贴片的长度的一半；左贴片和右贴片的尺寸相同，长度和宽度分别为中心贴片的长度和宽度的一半。

5.根据权利要求3所述的加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线，其特征在于左上贴片和右上贴片为尺寸相同的正方形；左上贴片与底部贴片的距离、与基底二的顶边和左侧边的距离均相同，与右上贴片的距离为与基底二的顶边的距离的两倍；右上贴片与底部贴片的距离、与基底二的顶边和右侧边的距离相同；底部贴片的尺寸与地板一相同。

6.根据权利要求3所述的加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线，其特征在于所述中心贴片、上贴片、左贴片、右贴片、左上贴片、右上贴片和底部贴片均为矩形金属贴片。

7.根据权利要求1所述的加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线，其特征在于辐射单元一的中轴线、微带馈线的中轴线与基底一的底边中轴线共线。

8.根据权利要求1所述的加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线，其特征在于所述基底一、基底二和中间基底的形状为矩形，采用相对介电常数为3.5的聚四氟乙烯材料。