[发明专利]能够快速骤回的逆导型绝缘栅双极型晶体管及其实现方法在审

专利信息
申请号: 201910199404.0 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN111697067A 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 樱井建弥;吴磊 申请(专利权)人: 上海新微技术研发中心有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L21/331;H01L29/06
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 刘元霞
地址: 201800 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 能够 快速 逆导型 绝缘 栅双极型 晶体管 及其 实现 方法
【权利要求书】:

1.一种能够快速骤回的逆导型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于,所述逆导型绝缘栅双极型晶体管RC-IGBT包括:

主区域,所述主区域包括非有源区、IGBT部分以及FWD部分;

所述非有源区包括栅极流道与边缘终端;所述主区域分为多块,每一块中多个IGBT部分以及FWD部分间隔分布,所述主区域的各块之间设置有第一栅极流道,所述主区域的各块的外围设置有第二栅极流道,第一栅极流道与第二栅极流道区贯通,所述第二栅极流道外围包设有所述边缘终端;所述非有源区产生电流密度大于预设阈值的电子流;

所述主区域的下方设置有n-型漂移区,所述n-型漂移区的下方设置n+型缓冲区,所述n+型缓冲区的下方设置p+型集电极区及n+阴极区,所述n+阴极和p+型集电极区域通过背面接触短接,所述p+型集电极区的下方连接所述集电极。

2.如权利要求1所述的逆导型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于,所述p+型集电极区的长度为150μm-200μm。

3.如权利要求1或2所述的逆导型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于,所述n-型漂移区的等效电阻值为Rd,所述n+型缓冲区的等效电阻值为Rb;其中,Rd/Rb1。

4.如权利要求3所述的逆导型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于,所述RC-IGBT满足以下条件:

(A×(ρ1/ρ2)×(L1×L2)/W2))1

其中A是结构因子,L1为n-型漂移区的厚度,L2为所述n+型缓冲区的宽度,ρ1为n-型漂移区的电阻率,ρ2为所述n+型缓冲区的电阻率,W为p+型集电极区的长度。

5.一种用于实现能够快速骤回的逆导型绝缘栅双极型晶体管的方法,其特征在于,所述逆导型绝缘栅双极型晶体管RC-IGBT包括:主区域;所述主区域包括非有源区、IGBT部分以及FWD部分,所述非有源区包括栅极流道与边缘终端;所述主区域分为多块,每一块中多个IGBT部分以及FWD部分间隔分布,所述主区域的各块之间设置有第一栅极流道,所述主区域的各块的外围设置有第二栅极流道,第一栅极流道与第二栅极流道贯通,所述第二栅极流道外围包设有所述边缘终端;

所述主区域的下方设置有n-型漂移区,所述n-型漂移区的下方设置n+型缓冲区,所述n+型缓冲区的下方设置p+型集电极区及n+阴极区,所述n+阴极和p+型集电极区域通过背面接触短接,所述p+型集电极区的下方连接所述集电极;

所述方法包括:

所述非有源区产生电流密度大于预设阈值的电子流;

所述电子流通过所述n+型缓冲区流入相邻的n+阴极区;

集中在所述n+型缓冲区中的电子流导致产生电压降;

当所述电压降超过所述n+型缓冲区和p+型集电极区之间的p-n结的内置电压时,所述p-n结导通,过量的空穴载流子从p+型集电极区注入所述n-型漂移区,导致RC-IGBT的Vce快速降低到骤回终点电压,所述骤回终点电压为RC-IGBT的Vce-Ic导通状态特性与IGBT一致的临界电压。

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述p+型集电极区的长度为150μm-200μm。

7.如权利要求5或6所述的方法,其特征在于,所述n-型漂移区的等效电阻值为Rd,所述n+型缓冲区的等效电阻值为Rb;Rd/Rb1。

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述RC-IGBT满足以下条件:

(A×(ρ1/ρ2)×(L1×L2)/W2))1

其中A是结构因子,L1为n-型漂移区的厚度,L2为所述n+型缓冲区的宽度,ρ1为n-型漂移区的电阻率,ρ2为所述n+型缓冲区的电阻率,W为p+型集电极区的长度。

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