[发明专利]一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法

说明书

本发明公开了一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法，采用喷砂或火山灰对金属基板进行预处理；原油和油墨采用厂家规范：粘度控制140～170dga·s；金属基板进行丝印机印刷，线路面油墨厚度控制在20～30μm；金属基板每印刷一次对应对位静置30min；金属基板进行第一次预烤，预烤温度75℃，预烤时间32min；金属基板第一次预烤好后，待油墨冷却，再进行第二次预烤，第二次预烤温度80℃，预烤时间13min；21级曝光尺曝光等级控制在9～13级；本发明通过优化印刷后的预烤方式，解决了反射率高的阻焊白油铅笔印的问题，同时提高了油墨硬度，避免了各加工油墨表面残留的痕迹，后工序加工过程中不会产生铅笔印，满足用户外观要求及保留了此类油墨的反射率，可在行业内推广使用。

技术领域

本发明涉及阻焊预烤技术领域，尤其涉及一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法。

背景技术

铅笔印：金属在油墨表面碰撞/摩擦时留下的痕迹，类似铅笔在纸上的划痕，可用橡皮擦擦掉。

油墨是印制电路板的外衣，是防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路，结缘及抵抗各种恶劣环境，保证印制板功能等；加上行业LED技术的发展，由传统的FR4印制电路板已逐渐向金属基印刷电路板发展，阻焊白色油墨的反射率要求也越来越高；在PCB生产加工过程中及SMT贴片时，金属基印制电路板叠板碰撞时导致铅笔印，影响了产品的返射率，给行业带来较大困扰；目前改善方法：①使用抗擦花好的油墨，需要油墨供应商专门开发；②提高曝光灯管瓦数，增加曝光时间来提升曝光等级，此方法容易导致曝光不良；③采用两次印刷两次对位方式，第一次印刷保证基材及独立线油墨厚度，第二次油墨印薄，增加曝光的穿透力，但此方法流程长，效率低，改善不明显；④PCB制程中增加贴保护膜保护油墨面，但是在SMT贴片操作时同样存在铅笔印的问题，因此，返射率高的阻焊白油铅笔印是业内改善的专案。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法。

为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：

一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法，包括以下步骤：

(1)前处理：采用喷砂或火山灰对金属基板进行预处理；

(2)开油：油墨原油不添加任何开油水，原油和油墨采用厂家规范：粘度控制140～170dga·s；

(3)印刷：金属基板采用丝印机进行印刷，线路面油墨厚度控制在20～30μm；

(4)静置：金属基板一次印刷一次对位静置30min；

(5)预烤：金属基板进行第一次预烤，预烤温度75℃，预烤时间32min；

(6)金属基板第一次预烤好后，待油墨冷却，生产需要对位时再进行第二次预烤，第二次预烤温度80℃，预烤时间13min；

(7)对位曝光：金属基板进行对位曝光，21级曝光尺曝光等级控制在9～13级；

(8)正常显影流程到出货。

进一步的，步骤(1)中的前处理还包括：水洗→酸洗→水洗→800#针辘磨板→喷砂→水洗→超声波清洗→水洗→烘干组合处理。

进一步的，步骤(2)中的油墨原油不添加任何开油水，原油和油墨采用厂家规范：粘度控制150dga·s。

进一步的，步骤(3)中所述金属基板采用丝印机进行印刷，线路面油墨厚度控制在25μm。

进一步的，步骤(7)中所述金属基板进行对位曝光，21级曝光尺曝光等级为11级。

本发明的有益效果：

①无需开发专用的阻焊白油；