[发明专利]一种锡镀液、其制备方法和应用

权利要求书

1.一种锡镀液，其特征在于，以锡镀液为1L计，所述的锡镀液由下列用量的组分组成：30～120g/L的甲磺酸锡；60～300g/L的甲磺酸；0.1～100mg/L的聚维酮K45；0.01～10mg/L的低分子聚醚，所述低分子聚醚为双胺酚醚和/或马来酰亚胺基聚乙二醇单甲醚；和水。

2.如权利要求1所述的锡镀液，其特征在于，所述的甲磺酸锡的用量为40～110g/L；

和/或，所述的甲磺酸的用量为70～280g/L。

3.如权利要求1所述的锡镀液，其特征在于，所述的甲磺酸锡的用量为45～100g/L；

和/或，所述的甲磺酸的用量为75～250g/L。

4.如权利要求1所述的锡镀液，其特征在于，所述的聚维酮K45的用量为0.5～50mg/L；

和/或，所述的低分子聚醚的用量为0.05～5mg/L。

5.如权利要求1所述的锡镀液，其特征在于，所述的聚维酮K45的用量为1～10mg/L；

和/或，所述的低分子聚醚的用量为0.1～1mg/L，所述的低分子聚醚为双胺酚醚。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的锡镀液的制备方法，其包括如下步骤：将所述的锡镀液的各组分混合，即可。

7.如权利要求6所述的锡镀液的制备方法，所述的锡镀液在混合后再经孔径为微米级的筒式过滤器过滤。

8.如权利要求7所述的锡镀液的制备方法，所述孔径的大小为0.2～6μm。

9.一种如权利要求1-5任一项所述的锡镀液在倒装芯片中形成焊料凸点中的应用。

10.如权利要求9所述的应用，其特征在于，所述的应用包括下列步骤：

1)用铜镀液电镀硅晶片，所述硅晶片具有露出电极焊盘的保护层和凸点下金属层；

2)在所述凸点下金属层上形成铜柱；

3)在形成所述的铜柱后的12h内，用所述的锡镀液电镀所述铜柱，从而形成焊料凸点。