[发明专利]一种低转速芝麻酱生产用研磨装置及研磨方法

权利要求书

1.一种低转速芝麻酱生产用研磨装置，包括研磨箱体(1)，所述研磨箱体(1)的顶部设置有进料斗(2)，其特征在于：所述研磨箱体(1)的内腔顶部设置有锥形通道(3)，所述研磨箱体(1)内腔通过上下两组轴承(4)分别设置有研磨上座(5)和研磨下座(6)，所述研磨上座(5)的顶部设置有粗磨圆锥体(7)，所述粗磨圆锥体(7)与锥形通道(3)的内壁贴合，所述研磨箱体(1)的右侧端面设置有研磨电机(8)，所述研磨电机(8)的左侧输出端通过电机轴贯穿研磨箱体(1)右端壁连接主动锥齿轮(9)，所述研磨上座(5)的外壁底部和研磨下座(6)的外壁顶部均固定设置有锥齿圈(10)，所述研磨上座(5)的底部设置有粉末导向壳体(11)，所述研磨下座(6)的底端中部设置有下料斗(12)，所述研磨箱体(1)内腔底部设置有U型出料槽(13)，所述U型出料槽(13)的顶部从右端往左端倾斜，所述研磨箱体(1)的左端壁贯穿设置有注水管(14)，所述注水管(14)的喷头位于上下两组锥齿圈(10)之间的左侧，所述研磨上座(5)的顶部设置有环形分布的多组下料口(52)，且下料口(52)的外侧设置有环形挡边，所述研磨上座(5)的底部设置有喇叭状的研磨柱(51)，所述研磨柱(51)的顶部位于粉末导向壳体(11)内侧，所述研磨柱(51)的外壁设置有研磨纹路，所述研磨下座(6)顶部设置有与研磨柱(51)外壁吻合的研磨斗(61)，所述研磨斗(61)的底部中心开设有出料口(62)，所述研磨斗(61)的内壁设置有与研磨柱(51)外壁研磨纹路匹配的凸起，且研磨纹路和凸起均呈S形设置。

2.根据权利要求1所述的一种低转速芝麻酱生产用研磨装置，其特征在于：所述粗磨圆锥体(7)的外壁和锥形通道(3)的内壁设置有匹配的研磨槽和研磨凸块，所述粗磨圆锥体(7)底部边缘与下料口(52)内侧壁贴合。

3.根据权利要求1所述的一种低转速芝麻酱生产用研磨装置，其特征在于：所述研磨箱体(1)顶部内壁设置有与下料口(52)位置对应的刷子。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种低转速芝麻酱生产用研磨装置的研磨方法，其特征在于：

S1：启动研磨电机(8)，研磨电机(8)通过电机轴带动主动锥齿轮(9)转动，主动锥齿轮(9)啮合带动两组锥齿圈(10)，保证锥齿圈(10)每分钟二十转，即两组锥齿圈相对转速每分钟四十转，两组锥齿圈(10)分别带动研磨上座(5)和研磨下座(6)转动；

S2：通过进料斗(2)倒入待研磨的芝麻，芝麻先进入锥形通道(3)，研磨上座(5)转动带动粗磨圆锥体(7)转动，粗磨圆锥体(7)外壁与锥形通道(3)的内壁贴合将芝麻进行初步的粉碎；

S3：初步粉碎的芝麻依次通过下料口(52)和粉末导向壳体(11)落到研磨斗(61)顶部，研磨箱体(1)顶部内壁的刷子，将堆积在下料口(52)边沿的芝麻粉末扫到下料口(52)，研磨上座(5)转动带动研磨柱(51)，研磨柱(51)与研磨斗(61)相对反向转动将芝麻再次研磨；

S4：研磨时通过注水管(14)将烧开100度的纯净水分三次注入，使研磨后的酱料含有80％的水分，研磨后的芝麻通过出料口(62)和下料斗(12)落到U型出料槽(13)，在U型出料槽(13)的出口进行收集。