[发明专利]线圈组件及其制造方法

权利要求书

1.一种线圈组件的制造方法，所述制造方法包括：

在内绝缘层上形成阻镀剂；

通过镀覆来形成线圈图案和连接到所述线圈图案的引线图案，其中，所述引线图案的至少一部分具有比所述线圈图案的厚度小的厚度；

去除所述阻镀剂；以及

将磁性片堆叠在所述内绝缘层上，以形成主体，

其中，所述阻镀剂包括：

开口图案，与所述线圈图案对应；以及

中空图案，与所述引线图案对应，与所述开口图案连通，所述中空图案的上部至少部分地被所述阻镀剂的覆盖部覆盖。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中，所述覆盖部平行于所述内绝缘层的表面延伸并且与所述内绝缘层分开。

3.如权利要求2所述的制造方法，其中，形成所述阻镀剂包括：

将干膜堆叠在所述内绝缘层上；以及

对所述干膜执行几次曝光，并改变曝光区域。

4.如权利要求3所述的制造方法，其中，对所述干膜执行几次曝光包括：

使用第一曝光能量对所述干膜的第一区域执行曝光；以及

使用比所述第一曝光能量小的第二曝光能量对所述干膜的第二区域执行曝光。

5.如权利要求1所述的制造方法，所述制造方法还包括于在所述内绝缘层上形成所述阻镀剂之前，在所述内绝缘层上形成种子层。

6.如权利要求5所述的制造方法，所述制造方法还包括在去除所述阻镀剂之后，选择性地去除所述种子层，以形成与所述线圈图案和所述引线图案对应的种子图案。

7.如权利要求1所述的制造方法，其中，在所述内绝缘层上形成所述阻镀剂包括：

在所述内绝缘层上形成与所述线圈图案和所述引线图案对应的种子图案；以及

在其上形成有所述种子图案的所述内绝缘层上形成所述阻镀剂。

8.如权利要求1或7所述的制造方法，其中，通过镀覆形成所述线圈图案和所述引线图案是通过各向异性镀覆执行的。

9.如权利要求1或7所述的制造方法，

其中，所述引线图案的所述至少一部分的厚度小于或等于所述线圈图案的厚度的0.6倍。

10.如权利要求1所述的制造方法，所述制造方法还包括在所述主体上形成外电极，其中，所述引线图案的所述至少一部分邻近于所述外电极设置。