[发明专利]一种不破坏芝麻营养的低温烘炒装置及烘炒方法在审

专利信息
申请号: 201910197175.9 申请日: 2019-03-09
公开(公告)号: CN111657516A 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 郭小强 申请(专利权)人: 郭小强
主分类号: A23N12/10 分类号: A23N12/10;A23N12/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 048200 山西省*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 破坏 芝麻 营养 低温 装置 方法
【说明书】:

发明公开了芝麻烘炒技术领域的一种不破坏芝麻营养的低温烘炒装置,包括底座,底座的内壁顶部设置有水箱,水箱的内腔底部设置有加热丝,加热丝的内腔设置有滚筒,滚筒的左侧设置有进料筒,滚筒的右侧设置有通风筒,安装件的内腔设置有蒸汽涡轮,滚筒的右侧靠上的位置设置有蒸汽管,蒸汽管的另一端连接蒸汽涡轮的表面,蒸汽涡轮的右侧通过转轴安装有风扇,风扇的表面设置有齿纹,安装件的底部通过安装件固定有旋转轴,旋转轴右侧设置有传动齿轮,传动齿轮与风扇卡合,安装件的表面左侧设置有与从动齿轮相对应的开口,本发明有效的防止了芝麻营养成分的丢失和香气的散发,实现了自动翻滚,节省了翻炒芝麻的电量和人力。

技术领域

本发明涉及芝麻烘炒技术领域,具体为一种不破坏芝麻营养的低温烘炒装置及烘炒方法。

背景技术

芝麻作为常见的香料,已经走入千家万户,传统的炒芝麻是直接用高温烘烤,这样的加热方式通常在400℃——600℃之间,芝麻会迅速升温,翻转不及时容易使芝麻受热不均匀,高温烘炒的芝麻的营养成分受到严重的破坏,并且,散发出大量的香气,使加工完的成品的香气不足,并且传统的芝麻烘烤的翻转需要耗费额外的人力或者电能,消耗大量的能源。

发明内容

本发明的目的在于提供一种不破坏芝麻营养的低温烘炒装置及烘炒方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种不破坏芝麻营养的低温烘炒装置,包括底座,底座的内壁顶部设置有水箱,水箱的内腔底部设置有加热丝,加热丝的内腔设置有滚筒,滚筒的左侧设置有进料筒,滚筒的右侧设置有通风筒,且通风筒贯穿滚筒的右侧,且进料筒与通风筒的表面均设置有密封轴承,且密封轴承的另一端连接滚筒的内壁,滚筒的右侧设置有安装件,且通风筒设置在安装件的内腔,安装件的内腔设置有蒸汽涡轮,滚筒的右侧靠上的位置设置有蒸汽管,蒸汽管的另一端连接蒸汽涡轮的表面,蒸汽涡轮的右侧通过转轴安装有风扇,风扇的表面设置有齿纹,安装件的底部通过安装件固定有旋转轴,旋转轴右侧设置有传动齿轮,传动齿轮与风扇卡合,且安装件的表面设置有与传动齿轮相对应的开口,旋转轴的左侧设置有从动齿轮,从动齿轮与通风筒的表面卡合,通风筒的表面设置有与从动齿轮相对应的齿槽,安装件的表面左侧设置有与从动齿轮相对应的开口。

优选的,蒸汽涡轮包括壳体,壳体的左右两端靠上的位置分别设置有导气管,两个结构相同的导气管的顶部连接与控制阀,壳体的内腔设置有涡扇,壳体的底部设置有排气管。

优选的,风扇包括安装轴,安装轴的表面等距设置有五个结构相同的扇叶,五个结构相同的扇叶的外侧设置有齿环,齿环的表面设置有齿纹,且齿纹与传动齿轮的表面配合。

优选的,滚筒的顶部设置有进料管,进料管的表面设置有螺纹,且进料管的表面旋接有密封盖。

优选的,安装件左侧的直径小于风扇的直径,从动齿轮的直径大于传动齿轮的直径,滚筒的右侧的直径小于滚筒的左侧直径。

优选的,滚筒和进料筒的内腔均设置有挡片,且当片在进料筒和滚筒内呈螺旋状,却螺旋状的挡片从左到右逐渐扩大。

优选的,一种不破坏芝麻营养的低温烘炒装置的烘炒方法:

S1、通过进料管向水箱内加入足够的水,将进料管表面的盖体旋紧,加热丝散发热量将水箱内的水加热,直至水沸腾,水箱内的水沸腾产生蒸汽蒸汽经过蒸汽管进入蒸汽涡轮中,带动蒸汽涡轮的转轴旋状,蒸汽涡轮的转轴带动风扇旋转;

S2、风扇带动传动齿轮旋转,传动齿轮通过安装轴带动从动齿轮旋转,最终从动齿轮带动滚筒旋转,将芝麻充进料筒放入,进料筒和滚筒内的螺旋状的挡板将芝麻向滚筒的内腔移动,直至进入到滚筒的内腔右侧,不断翻转,同时风扇的旋转产生气流,使滚筒内芝麻被炒出的水汽随着空气的流动流出;

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