[发明专利]一种移动终端构件及其制备方法

说明书

本发明公开了一种移动终端构件，包括陶瓷构件、塑料构件和粘结层；所述粘结层用于连接陶瓷构件和塑料构件；所述陶瓷构件与粘结层接触的表面上设有砂砾层，所述砂砾层中砂砾的粒径为D50为20～400μm。本发明所述构件中陶瓷构件与塑胶模内注塑后结合力强，并且陶瓷构件和塑胶构件结合处不会出现断差和缝隙，既能够有效避免灰尘、皮屑等细小物质吸附嵌入问题，还能够提升陶瓷塑胶复合构件的质感和美感。本发明还提供了一种移动终端构件的制备方法，该制备方法工艺流程简单，可操作性高，适用于移动终端模内注塑陶瓷构件的大批量生产。

技术领域

本发明涉及终端技术领域，具体涉及一种移动终端构件及其制备方法。

背景技术

如今手机、智能手表、智能电器等电子产品已成为人们日常生活不可缺少的一部分，消费者的不同需求也促使着手机厂商及各大供应商不断创新，创造出更多能满足用户审美和实用的电子产品。随着通讯技术的迅猛发展，5G`时代离我们也越来越近，5G的第一个技术特点就是毫米波，波长越短其传输频率越高，传输速度也越快。金属后盖由于对信号具有屏蔽干扰作用，会限制传输的速度，使得目前在移动终端行业中，金属壳体逐渐被非金属壳体所取代，比如陶瓷、玻璃、塑胶等非金属壳体。

陶瓷材质由于其温润如玉的外观和质感，凸显高贵典雅的气质；并且相对于玻璃、塑胶材料，陶瓷材质具有更高的强度、更好的耐磨性能等，深受手机产商和消费者的青睐，目前在小米、OPPO、三星等中高端手机上，以及IWatch、TecWatch等智能手表上已有应用。

现有陶瓷构件有2D平面和2.5D微弧结构、3D曲面结构、Unibody一体式结构；其中，Unibody一体式陶瓷构件艺术气息浓厚，但实际应用受生产良品率限制，成形工艺复杂，加工成本居高不下，目前不具有普适性；另外，2D、3D陶瓷构件普遍通过粘结或卡扣连接或两种方法复合的方式与金属或塑胶中框组装，此结构陶瓷构件与中框装配面往往存在断差和间隙，而且间隙处极易吸附灰尘、皮屑等细小物质，影响整体的美观；同时，结合间隙的存在还会导致整机耐候性下降，防水和密封性差。

专利号为CN 207327452 U的专利在模内注塑前，通过化学清洗、微蚀、扩孔、表面调整等步骤，在陶瓷基体表面产生密集的纳米孔洞，从而提升陶瓷基体与塑料层的结合强度，结合力能达到300kg/cm²。但是陶瓷体在经过酸蚀后力学性能会显著下降，导致其实际应用具有很大的局限性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种移动终端构件及其制备方法。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种移动终端构件，包括陶瓷构件、塑料构件和粘结层；所述粘结层用于连接陶瓷构件和塑料构件；

所述陶瓷构件与粘结层接触的表面上设有砂砾层，所述砂砾层中砂砾的粒径为D50为20～400μm。

本发明在陶瓷构件与粘结层接触的设置砂砾层，可以增加接触的表面的粗糙度，增大接触面积，改变陶瓷的表面形貌，使陶瓷构件结合表面嵌入或喷上一定量的砂砾层，能够有效的增强与塑胶的结合力。发明人发现，当砂砾的粒径过低，不能在陶瓷构件表面形成合适的表面形貌，导致整体结合力差；若砂砾粒径过高，将导致陶瓷构件表面出现大的孔洞缺陷，所形成的移动终端构件整体强度下降。

更优选地，所述砂砾层中砂砾的粒径为D50为125～250μm。在该粒径范围内陶瓷构件和塑料构件的结合力更强，且移动终端构件的整体强度更大。

粗糙度和粒径均为在陶瓷盖板设有砂砾层后的测试结果，可以采用以下测试方法获得：去除移动终端陶瓷构件产品上塑料构件和粘结层，采用扫描电镜观察含砂层的陶瓷构件表面，拍摄多种照片以覆盖800-1000个砂砾，然后通过图像分析软件，得到800-1000个砂砾的相当直径，绘制砂砾直径分布曲线，即可得出D50、D90和D10。