[发明专利]一种无压烧结制备高致密Ti2 有效
| 申请号: | 201910196116.X | 申请日: | 2019-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN109734452B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
| 发明(设计)人: | 吴俊彦;王志浩;张学谦;王志;李庆刚;吴昊 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
| 主分类号: | C04B35/58 | 分类号: | C04B35/58;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64 |
| 代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
| 地址: | 250022 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 烧结 制备 致密 ti base sub | ||
1.一种无压烧结制备高致密Ti2AlN陶瓷的方法,其特征在于:以Ti和AlN作为原料,利用添加剂夺取金属Ti中固溶的O元素从而使Ti更易和AlN中的Al发生反应,促进Ti2AlN的生成;同时利用添加剂促进烧结体中形成液相,促进物质传递从而促进Ti2AlN陶瓷的致密化;
所述的添加剂为IIIA族或IVA族单质;
所述的无压烧结制备高致密Ti2AlN陶瓷的方法具体为以下步骤:
(1)以一定含量比的市售钛粉、氮化铝粉和添加剂粉为原料,将研磨球和原料粉加入到球磨罐中,以酒精或水作为球磨介质;
(2)一定球磨时间后将上述粉料取出、烘干,采用一定压力的冷等静压成型;
(3)将成型后的试块置于无压气氛烧结炉或真空烧结炉中,通以烧结气氛或抽真空,随后以一定的升温速率升至一定温度并保温;
(4)经过上述步骤,得到无压烧结制备的高致密Ti2AlN陶瓷。
2.根据权利要求1所述的无压烧结制备高致密Ti2AlN陶瓷的方法,其特征在于,所述的添加剂为Si、Sn或In。
3.根据权利要求1所述的无压烧结制备高致密Ti2AlN陶瓷的方法,其特征在于:原料钛粉和氮化铝粉的原子含量比为2:1,添加剂含量为0.5 ~ 5at.%。
4.根据权利要求1所述的无压烧结制备高致密Ti2AlN陶瓷的方法,其特征在于:球磨时间为2~6小时,冷等静压压力为100MPa~300MPa。
5.根据权利要求1所述的无压烧结制备高致密Ti2AlN陶瓷的方法,其特征在于:升温速率为1~10℃/分钟,烧结温度为1200~1500℃,保温时间为2~8小时,烧结气氛为真空、氩气或氮气。
6.根据权利要求1所述的无压烧结制备高致密Ti2AlN陶瓷的方法,其特征在于:采用此方法制备的陶瓷Ti2AlN纯度大于90%,致密度大于90%,显微硬度2~5GPa,抗弯强度250~400MPa。
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