[发明专利]发光模组在审

专利信息
申请号: 201910191670.9 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN109945121A 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 林泽华;黄冬青;郭焰军 申请(专利权)人: 深圳和而泰智能照明有限公司
主分类号: F21S10/04 分类号: F21S10/04;G02B6/00;F21V19/00;F21V29/70;F21V8/00;F21Y115/10
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 熊文杰;王宁
地址: 518100 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光灯 电路板 导光组件 散射 发光模组 出光部 安装过程 灯光效果 光线传输 光线散射 电连接 高度差 闪烁 输出 覆盖 申请 制作
【说明书】:

本申请涉及一种发光模组。发光模组包括电路板、至少两个发光灯和至少两个导光组件。至少两个发光灯分别安装于电路板,且与电路板电连接。至少两个导光组件分别覆盖发光灯远离电路板的一面,导光组件设置有散射出光部,不同的散射出光部距离与其对应的发光灯的高度不完全相同,散射出光部可将由与其对应的发光灯输出的光线散射出导光组件之外。发光模组无需使用立体的电路板,仅将发光灯安装于普通电路板,结合导光组件将发光灯发出的光线传输至散射出光部进行散射,即可产生依次闪烁且具有高度差的灯光效果,具有结构简单、制作以及安装过程方便等优点。

技术领域

本申请涉及照明技术领域,特别是涉及一种发光模组。

背景技术

为了使得火焰灯内的LED灯能够闪烁产生火焰效果,相关技术中的火焰灯,通常需将PCBA(Printed Circuit Board+Assembly,印刷电路板及组件)折弯呈圆柱或棱柱等立体形状,并将多个LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯分别沿呈圆柱或棱柱等立体形状的PCBA的高度方向上设置于该PCBA的外表面,并通过控制位于不同高度处的LED灯在不同时段依次闪亮以实现火焰效果。然而,由于该方案中PCBA需设置具有一定高度的立体形状,因此该方案中PCBA的外形结构较为复杂、制作以及安装过程的难度较高。

发明内容

基于此,本申请提供一种结构较为简单、制作以及安装过程方便的发光模组。

一种发光模组,包括:

电路板;

至少两个发光灯,分别安装于所述电路板,且与所述电路板电连接;以及

至少两个导光组件,分别覆盖所述发光灯远离所述电路板的一面,所述导光组件设置有散射出光部,不同的所述散射出光部距离与其对应的所述发光灯的高度不完全相同,所述散射出光部可将由与其对应的发光灯输出的光线散射出所述导光组件之外。

在其中一个实施例中,所述散射出光部的外表面设置有磨砂面。

在其中一个实施例中,所述导光组件还包括导光件,所述导光件的一端覆盖于所述发光灯,且所述导光件设置有所述散射出光部,所述发光灯发出的光线可透过所述导光件照射至所述散射出光部。

在其中一个实施例中,所述导光件的外表面包覆有挡光层。

在其中一个实施例中,所述发光模组还包括固定座,所述固定座固定连接所述电路板,所述固定座面向所述电路板的表面开设有至少两个限位凹槽,所述限位凹槽的底壁开设有限位通孔,所述限位通孔贯通至所述固定座背离所述电路板的表面;

所述限位凹槽的槽壁和所述电路板的表面共同形成限位空间,所述导光件面向所述电路板的一端设有凸缘,所述凸缘被限位固定于所述限位空间内,所述导光件的另一端穿过所述限位通孔伸出于所述固定座外,并设置有所述散射出光部。

在其中一个实施例中,所述凸缘面向所述电路板的表面凹设有容置槽,所述发光灯至少部分凸出于所述电路板的表面且容置于所述容置槽内。

在其中一个实施例中,所述发光模组还包括连接座,所述连接座固定连接于所述电路板,所述至少两个导光组件均连接于所述连接座,且所述连接座与所述至少两个导光组件设置为一体成型结构。

在其中一个实施例中,所述导光组件与所述发光灯的数量相同并呈一一对应设置,所述导光组件至少部分设置为圆柱段,所述散射出光部位于所述圆柱段远离所述电路板的一端端部。

在其中一个实施例中,所述至少两个发光灯的数量为多个,所述多个发光灯包括:

第一发光灯,安装于所述电路板;以及

多个第二发光灯,安装于所述电路板,所述多个第二发光灯分别间隔环绕所述第一发光灯设置。

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