[发明专利]防水防湿组合物及其应用

说明书

本发明公开一种防水防湿组合物，包含含氟聚合物和氟系溶剂，所述含氟聚合物的聚合单体包括：全氟烷基丙烯酸酯和低共熔溶剂改性不饱和酯。所述组合物能够对各种基材赋予优良的防水防湿性能和耐化学腐蚀性能，特别适合作为电子涂层剂使用。

技术领域

本发明涉及能够对各种材料赋予优异的防水、防湿性的组合物，特别是涉及能够在不妨害电子部件功能的前提下，赋予电子部件以优异的防水、防湿功能的组合物。

背景技术

伴随电气、电子设备的高性能化、小型化等，在其内部组装有以高密度搭载了半导体芯片等电子部件的印制基板。这些设备有时会在高湿度环境下使用，并且对于在屋外使用的设备而言，有时会与雨水等水分直接接触。一旦这样的水分附着或聚集在印制基板等的电子部件上，就会由于流通异常电流而造成错误动作。特别是对于以高密度搭载了电子部件的印制基板，存在容易因受水分的影响而出现错误动作的问题。

为了防止这样的情况发生，在现有技术中通过利用丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂等树脂包覆印制基板等的电子部件来起到防水效果。现有的防水、防湿涂层剂通过涂布树脂的有机溶液或液态树脂或使其固化的方法形成，干燥和固化耗时较长，导致生产效率低下。并且，这些树脂在膜厚薄的状态下防水、防湿性能不充分，为了提高防水性能需要加厚涂布，但涂层厚容易因起泡等产生缺陷，存在不能均匀涂布的问题，而且有时即使加厚涂布也不能获得令人满意的防水、防湿效果。

另一方面，智能化电子、电气设备也会因印制电路板在雨水或湿气、雾、汗渍等环境中产生的酸或盐而受到腐蚀，导致回路短路被损坏。因此，不仅要求其具有优异的防水性能，还要求其具有一定的耐化学腐蚀性能。

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于上述现有技术的现状而完成，其主要目的在于提供一种能够对各种材料赋予良好的防水和防湿性能的组合物，特别是提供一种对于要求高耐化学侵蚀性场合使用的电子部件，能够在不妨碍其性能的前提下形成良好的防水、防湿性覆膜的组合物。

解决问题的方法

经过发明人的潜心研究，发现选用低共熔溶剂(DES)改性不饱和酯类作为交联单体与全氟烷基丙烯酸酯聚合，可以解决上述技术问题。由于DES对大多数有机化合物具有良好的相容性，相关供体与受体中的离子络合，形成氢键网络，进而利用分子间氢键在自由基聚合反应中能够改变单体活性这一特点，将携带氢键的DES基团引入不饱和交联单体酯中，极大地缩短了反应时间，降低聚合温度，且有利于控制含氟聚合物的分子量。同时含氟聚合物长链中处于侧链的氢键，可以明显提高产品的耐化学腐蚀性能，氢键的存在能够增强聚合物链与基材的密合性。另一方面，低共熔溶剂组分原料廉价易得，只需要简单地混合加热，即可形成均一、稳定的液体，且无需纯化、分离，符合原子经济性。

具体地，采用的技术方案如下：

防水防湿组合物，包含含氟聚合物和氟系溶剂，所述含氟聚合物的聚合单体包括：全氟烷基丙烯酸酯和低共熔溶剂改性不饱和酯。

所述全氟烷基丙烯酸酯的结构如式(I)所示：

式(I)中，X为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、CFX¹X²基、氰基、碳原子数为1～20的直链状或者支链状的氟烷基、取代或者非取代的苄基、取代或者非取代的苯基或碳原子数为1～20的直链状或支链状的烷基，其中，X¹及X²各自独立地为氢原子、氟原子或氯原子；Y为直接键合、具有或不具有氧原子的碳原子数为1～10的脂肪族基、具有或不具有氧原子的碳原子数为6～10的芳香族基或环状脂肪族基；Rf为碳原子数为4-6的直链状或支链状的全氟烷基。