[发明专利]锗基光波导及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910185469.X 申请日: 2019-03-12
公开(公告)号: CN109725384B 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 熊文娟;李俊峰;王桂磊;赵雪薇;赵超;亨利·H·阿达姆松 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G02B6/10 分类号: G02B6/10;G02B6/12;G02B6/13
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 韩建伟
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 锗基光 波导 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种锗基光波导的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1,在第一衬底(10)上顺序形成第一氮化硅层(20)、锗籽晶层(410)和第二氮化硅层(510),所述第一氮化硅层(20)、所述锗籽晶层(410)和所述第二氮化硅层(510)沿远离所述衬底的方向顺序层叠;

S2,在所述第二氮化硅层(510)中形成与所述锗籽晶层(410)连通的第一凹槽(511),并在所述第一凹槽(511)中填充锗材料(420),以利用所述锗籽晶层(410)和所述锗材料(420)形成脊形波导芯层(40);

S3,形成覆盖所述第二氮化硅层(510)和所述脊形波导芯层(40)的第三氮化硅层(520),所述第二氮化硅层(510)与所述第三氮化硅层(520)构成所述锗基光波导的上包层,所述第一氮化硅层(20)为所述锗基光波导的下包层,所述脊形波导芯层(40)位于所述上包层和所述下包层之间。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,形成所述锗籽晶层(410)的步骤包括:

在第二衬底(30)上形成单晶锗层(411),并将所述单晶锗层(411)与所述第一氮化硅层(20)键合;

去除所述第二衬底(30),并刻蚀所述单晶锗层(411)以形成所述锗籽晶层(410)。

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述第二衬底(30)为硅衬底。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的制备方法,其特征在于,所述第一氮化硅层(20)的厚度为500nm~1.5μm。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的制备方法,其特征在于,所述锗籽晶层(410)的厚度为40~50nm。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的制备方法,其特征在于,形成所述脊形波导芯层(40)的步骤包括:

在与所述第一凹槽(511)对应的所述锗籽晶层(410)表面外延生长锗材料(420);

对所述锗材料(420)进行平坦化处理,以得到由所述平坦化的所述锗材料(420)和所述锗籽晶层构成的所述脊形波导芯层(40)。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一衬底(10)为硅衬底。

8.一种锗基光波导,包括第一衬底(10),其特征在于,所述锗基光波导还包括:

第一氮化硅层(20),设置于所述第一衬底(10)上,且所述第一氮化硅层(20)为所述锗基光波导的下包层;

脊形波导芯层(40),设置于所述第一氮化硅层(20)远离所述第一衬底(10)的一侧表面,所述脊形波导芯层(40)具有多个第二凹槽,且所述脊形波导芯层(40)由锗制备而成;

第二氮化硅层(510),设置于所述第二凹槽中;

第三氮化硅层(520),设置于所述脊形波导芯层(40)和所述第二氮化硅层(510)远离所述第一衬底(10)的一侧,且所述第三氮化硅层(520)与所述第二氮化硅层(510)连接构成所述锗基光波导的上包层,

所述脊形波导芯层(40)包括锗籽晶层(410)和多个脊形凸起部,相邻各所述脊形凸起部之间具有所述第二凹槽。

9.根据权利要求8所述的锗基光波导,其特征在于,所述下包层的厚度为500nm~1.5μm。

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