[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法以及介电磁性组合物

权利要求书

1.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，所述方法包括：

制备包括基体材料粉末颗粒的介电磁性组合物，所述基体材料粉末颗粒由BaTi₂O₅或(Ba_(1-x)Ca_x)Ti₂O₅表示，其中，0≤x0.1，所述基体材料粉末颗粒的表面涂覆有从Mg、Mn、V、Ba、Si、Al和稀土金属的组中选择的至少一种；

使用包括所述介电磁性组合物的介电浆料制备陶瓷生片；

将内电极膏涂敷到所述陶瓷生片；

通过堆叠涂敷有所述内电极膏的所述陶瓷生片制备生片层叠体；以及

通过烧结所述生片层叠体制备陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层以及被布置为彼此面对的多个第一内电极和多个第二内电极，并且所述介电层中的每个介于第一内电极与第二内电极之间。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，基于所述基体材料粉末颗粒的元素中的100摩尔份的Ti，从Mg、Mn、V、Ba、Si、Al和稀土金属的组中选择的所述至少一种的含量为2摩尔份或更少。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基体材料粉末颗粒具有涂覆有所述稀土金属的表面，并且所述稀土金属包括从由Y、Dy、Ho、La、Ce、Nd、Sm、Gd和Er组成的组中选择的至少一种。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，0≤x≤0.07。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述介电层的厚度小于10.0μm。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每者的厚度小于2μm。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，t12×t2，其中，t1为所述介电层的厚度，并且t2为所述第一内电极和所述第二内电极中的每者的厚度。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，t2t3，其中，t3为所述介电层中镍的含量为3wt％或更少的区域距所述第一内电极和所述第二内电极中的每者的边界的厚度，并且t2为所述第一内电极和所述第二内电极中的每者的厚度。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，还在所述陶瓷主体中布置多个浮置电极以在厚度方向上从所述第一内电极和所述第二内电极偏移，并且所述多个浮置电极具有分别与所述第一内电极的部分和所述第二内电极的部分叠置的相对的端部。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述陶瓷主体包括有效部和覆盖部，所述有效部包括被设置为彼此面对的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极，所述覆盖部分别形成在所述有效部的上表面和下表面上，并且

第一虚设电极和第二虚设电极布置在所述覆盖部中以彼此分开。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一虚设电极暴露于与所述陶瓷主体的暴露所述第一内电极的表面相同的表面，并且所述第二虚设电极暴露于与所述陶瓷主体的暴露所述第二内电极的表面相同的表面。

12.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在制备所述陶瓷主体之后，在所述陶瓷主体的外表面上形成外电极。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述外电极分别包括：电极层，电连接到所述第一内电极和所述第二内电极；导电树脂层，设置在所述电极层上；以及镀层，设置在所述导电树脂层上。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述镀层分别包括设置在所述导电树脂层上的镍镀层和设置在所述镍镀层上的钯镀层。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基体材料粉末颗粒的平均颗粒尺寸为150nm或更小。