[发明专利]一种弥散强化铜合金的短流程制备方法有效
| 申请号： | 201910181250.2 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN109825733B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李周;邱文婷;肖柱;龚深 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C1/10;C22C9/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 伍传松 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 弥散 强化 铜合金 流程 制备 方法 | ||
1.一种弥散强化铜合金的短流程制备方法，其特征在于，步骤包括：
（1）将Cu-Al合金粉末氧化增重；
（2）步骤（1）处理后的Cu-Al合金粉末与碳粉混匀后，冷等静压得到坯锭；
（3）将步骤（2）的坯锭内氧化后还原处理得到成品；
所述弥散强化铜合金中，Al2O3的体积百分含量为0.23~3.33 vol%；
步骤（1）中Cu-Al合金粉末氧化增重的质量百分比为0.13~6.49 %；
步骤（2）中碳粉的添加量为Cu-Al合金粉末质量的0.04~1.94 %；
在步骤（3）之后，所述成品在氩气条件下纯铜包套、热挤压、变形后进行退火，热挤压的温度为880~920℃，挤压比≥15，变形为冷拉或冷旋锻，变形量为40~80%，退火的保温温度为500~700℃，保温时间为40~80 min。
2.根据权利要求1所述弥散强化铜合金的短流程制备方法，其特征在于，步骤（1）所述氧化的温度为300~400℃。
3.根据权利要求1所述弥散强化铜合金的短流程制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述冷等静压的压力为150~300 MPa。
4.根据权利要求1所述弥散强化铜合金的短流程制备方法，其特征在于，步骤（3）所述内氧化的温度为850~890℃。
5.根据权利要求1所述弥散强化铜合金的短流程制备方法，其特征在于，步骤（3）所述内氧化的时间为5~8 h。
6.根据权利要求1所述弥散强化铜合金的短流程制备方法，其特征在于，步骤（3）所述还原处理的温度为860~900℃。
7.根据权利要求1所述弥散强化铜合金的短流程制备方法，其特征在于，步骤（3）所述还原处理的时间为5~8 h。
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