[发明专利]半导体被动元件封装用绝缘油墨

说明书

本发明属于油墨技术领域，涉及一种半导体被动元件封装用绝缘油墨，其配方包括：10～50wt％的线性酚醛树脂、1～30wt％的有机硅橡胶、1～10wt％的抗冲击性聚苯乙烯、5～35wt％的低α辐射无机填料、0.1～20wt％的固化促进剂、1～10wt％的颜料、0.1～8wt％的添加剂和余量的有机溶剂。本发明提供的绝缘油墨具有良好的耐候性、热稳定性、绝缘信赖性，并满足先进封装对低α放射等级的要求。

技术领域

本发明涉及油墨技术领域，特别涉及一种半导体被动元件封装用绝缘油墨。

背景技术

为增进半导体封装构造的电学特性，会在该半导体封装构造设置电容、电阻或电感等被动元件。其中，电阻一般用于分压、分流，滤波和阻抗匹配，主要使用的电阻类型是片式电阻(Chip Resistor)，亦称贴片电阻(SMD Resistor)。片式电阻是金属玻璃釉电阻器中的一种，将金属银浆和玻璃釉粉分别用丝网印刷的方法印刷在基板上制成的电阻器，最外层再印刷一层绝缘油墨保护涂层。片式电阻一般可划分为常规系列厚膜贴片电阻与高精度高稳定性贴片电阻。其中，常规系列厚膜贴片电阻主要用于一般消费性产品；高精度稳定性贴片电阻主要用于医疗设备、精密量测仪器、电子通讯、车载设备等。

集成电路产业的高速发展，对被动元件的性能越来越高，尤其是对高精度稳定性贴片电阻的绝缘油墨保护涂层的耐候性、热稳定性、绝缘信赖性与低α辐射的要求越来越高。因为，耐候性差通常会导致绝缘油墨在长期工作条件下吸湿性差与易发生离子迁移，导致被动元件的绝缘信赖性差；热稳定性差，则导致在较高温度条件或冷热循环稳定变化时，被动元件会发生失效等故障；α辐射会对集成线路产生电磁信号干扰，影响其长期工作性能，故优选低α辐射的材料。

目前，贴片电阻封装用绝缘油墨主要依赖国外进口，成本高，耐候性、热稳定性与绝缘信赖性方面仍有许多地方需要改进。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种半导体被动元件封装用绝缘油墨，具有包括低α辐射性在内优良的综合性能。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种半导体被动元件封装用绝缘油墨，其配方包括：10～50wt％的线性酚醛树脂、1～30wt％的有机硅橡胶、1～10wt％的抗冲击性聚苯乙烯、5～35wt％的低α辐射无机填料、0.1～20wt％的固化促进剂、1～10wt％的颜料、0.1～8wt％的添加剂和余量的有机溶剂。

具体的，所述线型酚醛树脂具有如下结构，

n的范围选取1～10。

具体的，所述固化促进剂选用咪唑类固化促进剂。

具体的，所述添加剂包括流平剂、消泡剂和成膜助剂中的至少一种。

进一步的，所述流平剂选自硅酮类流平剂、烯酸类流平剂、氟类流平剂和高分子类流平剂中的至少一种；

进一步的，所述消泡剂选自有机硅氧烷和聚醚类中的至少一种；

进一步的，所述成膜助剂选自丙二醇丁醚、丙二醇甲醚醋酸酯和醇酯十二中的至少一种。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

本发明提供的绝缘油墨具有良好的耐候性、热稳定性、绝缘信赖性，并满足先进封装对低α放射等级的要求。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

按表1中的配比将原料搅拌混匀，充分搅拌混合后，通过球磨或砂磨或三辊研磨、或超声分散、或高速旋转后，得到均匀分散的液态混合物，然后进行过滤、质检及分装，得到细度小于等于10μm的被动元件封装用绝缘油墨，粘度为1～12万mPa.s，其中优选3～9万mPa.s。制成实施例1～3和对比例1～6的绝缘油墨。