[发明专利]一种用于低温光学系统的红外探测器组件杜瓦外壳结构在审
申请号: | 201910178523.8 | 申请日: | 2019-03-11 |
公开(公告)号: | CN109945979A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 王小坤;陈俊林;孙闻;曾智江;张珏颖;刘大福;李雪 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02;F25B9/06;F25B9/14 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 红外探测器 红外探测器组件 低温光学系统 杜瓦外壳 杜瓦组件 制冷机 隔热外壳 吸气剂腔 制冷组件 杜瓦 冷指 低温光学 低温外壳 制冷功耗 分置式 过定位 集成式 兼容性 膨胀机 脉管 热学 隔离 应用 | ||
1.一种用于低温光学系统的红外探测器组件杜瓦外壳结构,包括刚性隔热外壳(5)和柔性隔热外壳(6),其特征在于:
所述的用于低温光学的红外探测器组件杜瓦外壳结构,柔性隔热外壳(6)的下金属法兰(604)与刚性隔热外壳(5)的钎焊上法兰(503)通过激光或氩弧气密焊接在一起,柔性隔热外壳(6)的上金属法兰(603)和吸气剂腔室(3)的下端通过激光或氩弧气密焊接在一起,刚性隔热外壳(5)的钎焊下法兰(501)与制冷机的冷指(4)的下端法兰通过激光或氩弧气密焊接形成杜瓦外壳结构。或者将刚性隔热外壳(5)的钎焊上法兰(503)与吸气剂腔室(3)的下端通过激光或氩弧气密焊接在一起,刚性隔热外壳(5)的钎焊下法兰(501)与制冷机的冷指(4)下端通过激光或氩弧气密焊接形成杜瓦外壳结构;或者将柔性隔热外壳(6)的上金属法兰(603)与吸气剂腔室(3)的下端通过激光或氩弧气密焊接在一起,柔性隔热外壳(6)的下金属法兰(604)与制冷机的冷指(4)下端通过激光或氩弧气密焊接形成杜瓦外壳结构。
2.根据权利要求1所述的一种低温光学的红外探测器组件杜瓦外壳结构,其特征在于:所述的刚性隔热外壳(5)由钎焊下法兰(501)、低漏热中空陶瓷圆柱(502)和钎焊上法兰(503)组成;钎焊下法兰(501)和钎焊上法兰(503)材料选用柯伐合金,低漏热中空陶瓷圆柱(502)材料选用氧化锆。低漏热中空陶瓷圆柱(502)与刚性隔热外壳(5)的钎焊下法兰(501)和钎焊上法兰(503)通过真空钎焊实现高强度气密性焊接成型。
3.根据权利要求1所述的一种低温光学的红外探测器组件杜瓦外壳结构,其特征在于:所述的柔性隔热外壳(6)由柔性波纹管(601)、防辐射和背压支撑屏(602)和上金属法兰(603)和下金属法兰(604)组成,柔性波纹管(601)选用不锈钢或TC4,波纹部分的厚度为0.15mm-0.3mm;柔性波纹管(601)和上金属法兰(603)与下金属法兰(604)通过激光或氩弧焊接成型,防辐射和背压支撑屏(602)与上金属法兰(603)通过激光或氩弧气密焊接成型。
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