[发明专利]修复体表面瓷材料层成型工艺

权利要求书

1.一种修复体表面瓷材料层成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S100，制作生成修复体基底(1)、用于放置所述修复体基底(1)以及瓷粉(2)的外滑模(3)、与所述外滑模(3)相配合用于将所述瓷粉(2)压实到修复体基底(1)外表面上的内滑块(4)；

S200，将瓷粉(2)以及修复体基底(1)先后放入到外滑模(3)中，使瓷粉(2)包覆在所述修复体基底(1)的外表面上，修复体基底(1)与外滑模(3)内侧壁之间形成用于生成修复体表面瓷材料层的成型空间(9)；

S300，基于设定压力，利用内滑块(4)将瓷粉(2)压实固定在修复体的外表面上，形成待烧结表面瓷材料层；

S400，根据待烧结表面瓷材料层与初始设定的表面瓷材料层之间的形状大小差异，打磨或铣切所述待烧结表面瓷材料层达到初始设定后，或直接将所述待烧结表面瓷材料层放置到设定的温度环境中进行烧结；

S500，冷却，后处理或制作完成。

2.根据权利要求1所述的成型工艺，其特征在于，步骤S100中，所述外滑模(3)的形状配置为一端具有开口的桶状结构，所述内滑块(4)的边缘轮廓大小与上述开口相适配，所述内滑块(4)与外滑模(3)滑移配合。

3.根据权利要求2所述的成型工艺，其特征在于，步骤S100中，制作生成修复体基底(1)还包括：配置一个用于承托所述修复体基底(1)的承托体(5)。

4.根据权利要求3所述的成型工艺，其特征在于，所述承托体(5)的边缘轮廓大小与所述外滑模(3)内侧壁的轮廓大小相适配。

5.根据权利要求4所述的成型工艺，其特征在于，所述承托体(5)配置为一底部开有通槽(6)的板状结构，步骤S300前在上述通槽(6)中压制瓷粉(2)以使得外部的瓷粉(2)与修复体表面全面接触。

6.根据权利要求1所述的成型工艺，其特征在于，步骤S200中，将瓷粉(2)以及修复体基底(1)放入到外滑模(3)之前，在外滑模(3)的内侧壁上涂覆防粘黏材料层。

7.根据权利要求2所述的成型工艺，其特征在于，步骤S200中，修复体基底(1)与外滑模(3)内侧壁之间形成用于生成修复体表面瓷材料层的成型空间(9)，包括：

在外滑模(3)底部设置一压模板(7)，所述压模板(7)的一侧面开设有成型槽(8)，上述成型槽(8)的凹陷形状大小与修复体基底(1)表面瓷材料层的设定形状大小相适应，所述修复体基底(1)与上述成型槽(8)的内壁之间形成所述成型空间(9)。

8.根据权利要求1所述的成型工艺，其特征在于，步骤S200中，将瓷粉(2)放置到外滑模(3)中之前，在瓷粉(2)内混入用于增大瓷粉(2)流动性的助剂。

9.根据权利要求1所述的成型工艺，其特征在于，步骤S300中，根据瓷粉(2)在设定压力条件下的收缩比例确定瓷粉(2)用量以及对内滑块(4)施加压力的大小。

10.根据权利要求7所述的成型工艺，其特征在于，步骤S400中，若经压制成型的待烧结表面瓷材料层形状厚度与初始设定的表面瓷材料层形状厚度一致，则直接将修复体基底(1)连同待烧结表面瓷材料层放置到烧结炉中烧结；

若经压制成型的待烧结表面瓷材料层形状厚度与初始设定的表面瓷材料层形状厚度不一致，则经打磨或铣切工序使得待烧结表面瓷材料层达成初始设定的形状厚度后，将修复体基底(1)连同待烧结表面瓷材料层放置到烧结炉中烧结。

11.根据权利要求7所述的成型工艺，其特征在于，所述外滑模(3)或压模板(7)，以及内滑块(4)采用模块化拼接的方式组合而成。

12.根据权利要求1所述的成型工艺，其特征在于，所述修复体基底(1)、外滑模(3)以及内滑块(4)由3D打印、压制、铣切或浇铸而成。