[发明专利]电子照相感光体、处理盒及图像形成装置

说明书

本发明提供一种无机保护层的凹痕破裂的产生得到抑制的电子照相感光体、处理盒及图像形成装置。电子照相感光体，包括：导电性基体；底涂层，设置于导电性基体上；电荷产生层，设置于底涂层上；电荷传输层，设置于电荷产生层上；以及无机保护层，设置于电荷传输层上；并且底涂层、电荷传输层及无机保护层的膜弹性模量分别为5GPa以上。

技术领域

本发明是涉及一种电子照相感光体、处理盒及图像形成装置。

背景技术

专利文献1中记载有一种电子照相感光体，其包括：导电性基体；有机感光层，设置于导电性基体上，并且在与无机保护层相接的面侧的区域中至少包含电荷传输材料及体积平均粒径为20nm以上且200nm以下的二氧化硅粒子；以及无机保护层，与有机感光层的表面相接地设置于有机感光层上。

专利文献2中记载有一种电子照相感光体，其包括基体，并且自基体侧依序包括包含氧及镓且镓的含有率为28原子％以上且40原子％以下的蒸镀膜即底涂层以及感光层。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第5994708号公报

[专利文献2]日本专利第5509764号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

例如，关于包括无机保护层的电子照相感光体，若载体(carrier)等硬质物介隔存在于与电子照相感光体接触的构件之间，则有在无机保护层中产生凹痕的情况。

本发明的问题在于提供一种电子照相感光体，其包括无机保护层，且所述电子照相感光体中，与底涂层、电荷传输层及无机保护层的至少一层的膜弹性模量未满5GPa的情况或具有含有粘结树脂及金属氧化物粒子的底涂层的情况相比，无机保护层的凹痕的产生得到抑制。

[解决问题的技术手段]

所述问题可通过以下的手段来解决。

＜1＞一种电子照相感光体，其包括：导电性基体；底涂层，设置于所述导电性基体上；电荷产生层，设置于所述底涂层上；电荷传输层，设置于所述电荷产生层上；以及无机保护层，设置于所述电荷传输层上；并且所述底涂层、所述电荷传输层及所述无机保护层的膜弹性模量分别为5GPa以上。

＜2＞根据＜1＞所述的电子照相感光体，其中，所述底涂层与所述无机保护层的膜弹性模量的差为60GPa以内。

＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的电子照相感光体，其中，所述电荷传输层与所述无机保护层的膜弹性模量的差为90GPa以内。

＜4＞一种电子照相感光体，其包括：导电性基体；底涂层，设置于所述导电性基体上，且底涂层包含金属氧化物层；电荷产生层，设置于所述底涂层上；电荷传输层，设置于所述电荷产生层上，且电荷传输层含有粘结树脂、电荷传输材料及二氧化硅粒子；以及无机保护层，设置于所述电荷传输层上，且无机保护层包含金属氧化物层。

＜5＞根据＜4＞所述的电子照相感光体，其中，所述底涂层为包含含有镓及氧的金属氧化物层的底涂层。

＜6＞根据＜4＞或＜5＞所述的电子照相感光体，其中，所述无机保护层为包含含有镓及氧的金属氧化物层的无机保护层。

＜7＞根据＜4＞至＜6＞中任一项所述的电子照相感光体，其中，所述无机保护层的膜厚为1.0μm以上且10μm以下。

＜8＞根据＜7＞所述的电子照相感光体，其中，所述无机保护层的膜厚为3.0μm以上且10μm以下。

＜9＞根据＜4＞至＜8＞中任一项所述的电子照相感光体，其中，所述二氧化硅粒子的含量相对于所述电荷传输层而为30质量％以上且70质量％以下。