[发明专利]一种新型智能可控硅整流装置在审

专利信息
申请号: 201910172942.0 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN110012623A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 卢博朗 申请(专利权)人: 浙江叶尼塞电气有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/02;H05K7/20;G08B21/18;H02M7/00
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 邢明顺
地址: 325600 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 可控硅整流装置 整流壳体 操控 中心位置处 门体 新型智能 单片机 内侧壁 装置座 距离感应器 温度感应器 顶端安装 防撞护板 门体内壁 内部安装 智能控温 储存器 透明窗 底端 顶罩 缓冲 软板 镶嵌 便利
【说明书】:

发明公开了一种新型智能可控硅整流装置,包括装置座体、整流壳体、防撞护板、距离感应器和操控框,所述装置座体顶端的中心位置处安装有整流壳体,所述整流壳体内侧壁的中心位置处设有整流门体,整流门体的顶端镶嵌有等间距的方形透明窗,所述整流门体内侧壁的底端安装有操控框,操控框内部的中心位置处固定有单片机,所述单片机一侧的操控框内部安装有储存器,所述操控框上方的整流门体内壁上安装有温度感应器,所述整流壳体的外侧皆设有缓冲软板,所述整流壳体的顶端安装有顶罩。本发明不仅实现了可控硅整流装置的智能控温功能,提高了可控硅整流装置使用时的便利程度,而且提高了可控硅整流装置使用时的安全性。

技术领域

本发明涉及可控硅整流装置技术领域,具体为一种新型智能可控硅整流装置。

背景技术

可控硅整流装置是一种以晶闸管(电力电子功率器件)为基础,以智能数字控制电路为核心的电源功率控制电器,具有效率高、无机械噪声和磨损、响应速度快、体积小、重量轻等诸多优点。

现今市场上的此类可控硅整流装置种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的问题,具体问题有以下几点:

1、传统的此类可控硅整流装置无法实现智能控温功能,从而大大的缩短了可控硅整流装置的使用寿命;

2、传统的此类可控硅整流装置使用时没有设置距离警报功能,从而大大的影响了可控硅整流装置使用时的便利程度;

3、传统的此类可控硅整流装置使用时无法实现防碰防撞,从而严重的影响了可控硅整流装置使用时的安全性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型智能可控硅整流装置,以解决上述背景技术中提出可控硅整流装置无法实现智能控温功能,使用时不够便利程度以及使用时的安全性较差的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种新型智能可控硅整流装置,包括装置座体、整流壳体、防撞护板、距离感应器和操控框,所述装置座体顶端的中心位置处安装有整流壳体,且整流壳体的内部通过输气管道与装置座体的内部相连通,所述整流壳体内侧壁的中心位置处设有整流门体,整流门体的顶端镶嵌有等间距的方形透明窗,所述整流门体内侧壁的底端安装有操控框,操控框内部的中心位置处固定有单片机,所述单片机一侧的操控框内部安装有储存器,且储存器的输出端与单片机的输入端电性连接,所述单片机远离储存器一侧的操控框内部固定有蓄电池,且蓄电池的输出端与单片机的输入端电性连接,所述操控框上方的整流门体内壁上安装有温度感应器,且温度感应器的输出端与单片机的输入端电性连接,所述整流壳体的外侧皆设有缓冲软板,缓冲软板内侧壁的边缘位置处固定有等间距的缓冲弹簧,且缓冲弹簧远离缓冲软板的一端与整流壳体的外侧壁固定连接,所述整流壳体的顶端安装有顶罩,且顶罩表面的中心位置处固定有距离感应器,且距离感应器的输出端与单片机的输入端电性连接。

优选的,所述装置座体内部的两端皆安装有散热风机,且散热风机的输入端与蓄电池的输出端电连接,散热风机的输入端与单片机的输出端电性连接,同时散热风机外侧的装置座体侧壁上皆设有等间距的进风通孔。

优选的,所述缓冲软板的外侧壁上覆盖有防撞护板。

优选的,所述距离感应器两侧的顶罩表面皆安装有报警器,且报警器的输入端与单片机的输出端电性连接。

优选的,所述方形透明窗下方的整流门体表面镶嵌有防护壳。

优选的,所述防护壳一侧的整流门体表面固定有把手。

优选的,所述温度感应器上方的整流门体内侧壁上焊接有储物兜。

优选的,所述单片机外侧的操控框表面铰接有护盖。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该新型智能可控硅整流装置不仅实现了可控硅整流装置的智能控温功能,提高了可控硅整流装置使用时的便利程度,而且提高了可控硅整流装置使用时的安全性;

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