[发明专利]一种磁片成型方法

说明书

本发明涉及一种磁片成型方法，属于磁性材料技术领域。本发明的磁片成型方法包括通过第N次布粉、第N次初步挤压成型、第N次放置隔垫片、第N+1次布粉、第N+1次初步挤压成型的循环操作步骤形成两片磁片生坯之间具有隔垫片的多层磁片生坯，然后对多层磁片生坯进行等静压处理、烧结，其中N≥1，N为自然数。本发明的成型方法产品变形小、生产效率高、能降低成本。

技术领域

本发明属于磁性材料技术领域，涉及一种磁片成型方法。

背景技术

磁性材料在现代工业中应用广泛，磁性材料也可制成薄片型磁片，尤其是当前智能手机，平板电脑等电子产品的大潮下，对电子元件微型化，贴片化的要求越来越强烈，对薄片型磁片的需求越来越大。但是磁片在生产过程中难度较大，主要是由于磁片厚度较薄，因此在烧结过程中容易产生变形翘边等现象，而磁片对平整度和形位要求较高，对成品的变形和弯曲要求很严格，产品的变形和弯曲是影响产品品质的重要因素。现有磁片的制备一般采用平放单烧方式进行烧结，易产生弯曲和变形，降低产品合格率，影响产品品质。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的上述问题，提出了一种产品变形小、生产效率高、能降低成本的磁片成型方法。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：

一种磁片成型方法，所述成型方法包括通过第N次布粉、第N次初步挤压成型、第N次放置隔垫片、第N+1次布粉、第N+1次初步挤压成型的循环操作步骤形成两片磁片生坯之间具有隔垫片的多层磁片生坯，然后对多层磁片生坯进行等静压处理、烧结，其中N≥1，N为自然数。

作为优选，所述磁片的厚度为1-10mm。

本发明采用隔垫片隔离的方式将多个磁片生坯隔离开来，然后同时进行等静压处理和烧结成型，由于隔片和其他磁片生坯的限制，能够有效减少烧结后磁片的变形，同时能够有效提高磁片的生产效率，降低生产成本。隔垫片能够将相邻的磁片隔离开来，防止烧结后磁片之间产生粘连，难以分离。每片磁片生坯进行单独初步挤压成型，能够避免后续工艺中磁片与隔垫片之间的粘连，提高单片磁片的成型效果。

作为优选，所述循环操作步骤具体过程为，取一片磁片所需的磁粉，在成型模具的模腔内进行第N次布粉后进行第N次初步挤压成型，形成第N片磁片生坯，然后在第N片磁片生坯上放置隔垫片，在隔垫片上进行第N+1次布粉，随后进行第N+1次初步挤压成型，形成第N+1片磁片生坯，依次类推，其中N≥1，N为自然数，初步挤压成型的同时施加外部磁场取向。

作为优选，所述磁粉的粒径为2-4μm。

作为优选，所述隔垫片为石墨垫片或陶瓷垫片。

本发明采用石墨垫片或陶瓷垫片作为隔垫片，石墨和陶瓷耐高温性能优异，与磁性材料无反应，从而能够保证在烧结后磁片能够顺利分离。

作为优选，所述隔垫片的表面涂覆有高温可汽化材料层。

作为优选，所述高温可汽化材料层为聚苯乙烯层。

本发明在隔垫片的表面涂覆一层高温可汽化材料层，在烧结过程中受热气化，从而在隔垫片和磁片生坯之间形成一层气体隔离层，能够进一步减少因烧结的高温可能造成隔垫片和磁片之间的粘连，使成型后的磁片更易于分离，同时该涂覆层最终在高温作用下燃烧而消失，不会对磁片的性能造成影响。

作为优选，所述初步挤压成型的压力为3-5MPa，时间为5-30s。

作为优选，所述等静压处理的压力为180-210MPa，保压30-50s。

作为优选，所述烧结为将多层磁片生坯放入烧结炉中烧结，烧结温度为1000-1100℃，时间为4-5h。