[发明专利]环境友好半导体材料Mg2Ge薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910165040.4 申请日: 2019-03-05
公开(公告)号: CN109825803A 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 谢泉;侯亮亮;余宏;姚秋原;张晋敏;肖清泉;陈茜 申请(专利权)人: 贵州大学
主分类号: C23C14/30 分类号: C23C14/30;C23C14/16;C23C14/58
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 李亮;程新敏
地址: 550025 贵州省贵*** 国省代码: 贵州;52
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 蒸发材料 薄膜 半导体材料 环境友好 沉积 制备 退火 半导体薄膜 电阻式蒸发 真空退火炉 薄膜结构 单晶基片 电阻加热 气态形式 直接加热 纯金属 放入 生产成本 蒸发 通电 体内
【权利要求书】:

1.一种环境友好半导体材料Mg2Ge薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

1)将Ge片清洗并干燥;

2)将清洗后的Ge片固定在蒸镀室上方的样品架上,Mg颗粒放置在蒸发舟内;

3)对Ge片进行蒸镀;

4)将Ge片蒸镀后进行冷却,再将冷却后的Ge片取出置于高真空退火炉中在低真空氛围中退火,形成一种环境友好半导体Mg2Ge多晶薄膜。

2.根据权利要求1所述的环境友好半导体材料Mg2Ge薄膜的制备方法,其特征在于:所述的步骤1)将Ge片清洗并干燥的具体操作是:采用丙酮超声波震荡进行进行第一次清洗,第一次清洗之后,再使用无水乙醇超声波震荡进行第二次清洗;第二次清洗完成之后,再使用去离子水超声波震荡进行第三次清洗;将清洗干净的样品置于在80℃条件下烘烤,至表面完全干燥。

3.根据权利要求1所述的环境友好半导体材料Mg2Ge薄膜的制备方法,其特征在于:对Ge片进行蒸镀时的蒸镀室的真空度小于或等于1.0×10-3Pa时,蒸发电流为90A,蒸镀时的电阻式热蒸发的功率为16~19KW,蒸发速率保持在18-25nm/min左右,蒸发时间为18-25min。

4.根据权利要求1所述的环境友好半导体材料Mg2Ge薄膜的制备方法,其特征在于:步骤4)所述的将Ge片蒸镀后进行冷却,是指将蒸镀后的Ge片自然冷却至室温。

5.根据权利要求1所述的环境友好半导体材料Mg2Ge薄膜的制备方法,其特征在于:步骤4)退火条件是,退火炉背底真空小于或等于10-3Pa,退火前调节角阀,使退火炉腔体保持在低真空10-1Pa-10-2Pa,退火时间3-7小时,退火温度350℃,退火时间3-7小时,退火温度350℃。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州大学,未经贵州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910165040.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top