[发明专利]多层电容器有效
申请号: | 201910163114.0 | 申请日: | 2019-03-05 |
公开(公告)号: | CN110970217B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 郑度荣;金帝中;金度延 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 金光军;孙丽妍 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 电容器 | ||
本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:主体,包括介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,第一外电极包括第一导电层和覆盖第一导电层的第一导电树脂层,第二外电极包括第二导电层和覆盖第二导电层的第二导电树脂层,第一导电层包括第一头部和第一带部,第二导电层包括第二头部和第二带部。第一内电极的在主体的宽度方向上与第一带部的端部或第二带部的端部叠置的部分可形成为第一延伸部,第二内电极的在主体的宽度方向上与第一带部的端部或第二带部的端部叠置的部分可形成为第二延伸部,第一延伸部的宽度和第二延伸部的宽度分别相对大于第一内电极的其他部分的宽度和第二内电极的其他部分的宽度。
本申请要求于2018年9月28日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0115497号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器。
背景技术
多层电容器由于其可实现为具有小尺寸和高容量而用作各种电子装置中的组件。
近年来,随着对自动驾驶和电动车辆的兴趣的增加,汽车中的电力驱动系统已经增大,并且相应地,对汽车所需的多层电容器的需求也已经增加。
为了将多层电容器用作用于汽车的组件,需要高水平的电可靠性和抗冲击性。
具体地,在将多层电容器安装在基板上之后,需要强抵抗性来抵抗基板的变形。
发明内容
本公开的一方面可提供一种能够实现优异的弯曲强度特性的多层电容器。
根据本公开的一方面,一种多层电容器可包括:主体,包括介电层以及具有小于1μm的平均厚度的多个第一内电极和多个第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极包括第一导电层和覆盖所述第一导电层的第一导电树脂层,所述第二外电极包括第二导电层和覆盖所述第二导电层的第二导电树脂层,所述第一导电层包括第一头部和第一带部,所述第二导电层包括第二头部和第二带部,所述第一头部和所述第二头部设置在所述主体的相对的表面上并且分别连接到第一内电极的暴露的部分和第二内电极的暴露的部分,所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一头部和所述第二头部延伸到所述主体的安装表面的一部分和所述主体的相对的侧表面的一部分。所述介电层的平均厚度可大于所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度,并且所述第一内电极的在所述主体的宽度方向上与所述第一带部的端部或所述第二带部的端部叠置的部分可形成为第一延伸部,所述第二内电极的在所述主体的宽度方向上与所述第一带部的端部或所述第二带部的端部叠置的部分可形成为第二延伸部,所述第一延伸部的宽度和所述第二延伸部的宽度分别相对大于所述第一内电极的其他部分的宽度和所述第二内电极的其他部分的宽度。
所述第一延伸部可设置在所述多个第一内电极中的每个第一内电极的在所述主体的所述宽度方向上与所述第二带部的端部叠置的部分处,并且所述第二延伸部可设置在所述多个第二内电极中的每个第二内电极的在所述主体的所述宽度方向上与所述第一带部的端部叠置的部分处。
所述第一延伸部可设置在所述第一内电极的端部处,并且所述第二延伸部可设置在所述第二内电极的端部处。
所述第一延伸部可设置在所述多个第一内电极中的每个第一内电极的在所述主体的所述宽度方向上与所述第一带部的端部叠置的部分处,并且所述第二延伸部可设置在所述多个第二内电极中的每个第二内电极的在所述主体的所述宽度方向上与所述第二带部的端部叠置的部分处。
所述第一延伸部和所述第二延伸部可形成为矩形形状或椭圆形形状。
We/Wm可以为0.3或更大,其中,“We”为所述第一延伸部的从所述多个第一内电极中的每个第一内电极的在所述主体的所述宽度方向上的一侧突出的长度,并且“Wm”为所述主体在所述主体的所述宽度方向上的一侧的边缘的宽度。
We/Wm可以为0.5或更大。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社,未经三星电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910163114.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:集成电路封装件和方法
- 下一篇:具有热流体检测的电子壳体