[发明专利]耳机、壳体及壳体内腔的加工方法

说明书

本发明属于机械加工技术领域，具体涉及一种耳机、壳体及壳体内腔的加工方法。本发明所述的加工方法包括以下步骤：基于主体面的面积生成第一走刀轨迹，第一走刀轨迹为多个第一同心环形轨迹；基于底面的面积生成第二走刀轨迹，第二走刀轨迹为多个第二同心环形轨迹；将第一走刀轨迹和第二走刀轨迹合并导入至数控机床中；利用数控机床按照第一走刀轨迹和第二走刀轨迹对壳体内腔进行一次性切削，其中，一次性切削仅包括一次下刀加工和一次抬刀结束加工。通过采用上述技术方案，采用数控机床将第一走刀轨迹和第二走刀轨迹进行合并走刀，在一次下刀加工及抬刀结束加工的过程中完成对壳体内腔的加工，从而减少了壳体内腔表面的接刀痕，提高了表面质量。

技术领域

本发明属于机械加工技术领域，具体涉及一种耳机、壳体及壳体内腔的加工方法。

背景技术

当今电子产品发展日新月异，拥有更漂亮的外观，更强大功能的新产品层出不穷，尤其是智能耳机，智能穿戴设备等等，已经普遍采用镜面外观，产品看起来更加炫彩夺目。为满足越来越高的产品镜面要求，对于模具的镜面加工要求也越来越高。传统的CNC编程加工方法，因为抬刀和变换走刀方向，使得模具加工表面遗留有明显的接刀痕迹。抛光时，这些刀纹无法彻底抛除，最终工件表面会留有痕迹。因此，不能满足模具高亮镜面的加工要求，不能达到客户的满意度。

发明内容

本发明的目的是解决上述缺陷和不足，该目的是通过以下技术方案实现的。

一种壳体内腔的加工方法，所述壳体内腔包括设于所述壳体内腔的侧壁的主体面和设于所述壳体内腔的底部的底面，所述加工方法包括以下步骤：

基于所述主体面的面积利用编程软件生成第一走刀轨迹，所述第一走刀轨迹为多个第一同心环形轨迹；

基于所述底面的面积利用编程软件生成第二走刀轨迹，所述第二走刀轨迹为多个第二同心环形轨迹；

将所述第一走刀轨迹和所述第二走刀轨迹合并导入至数控机床中；

利用所述数控机床按照所述第一走刀轨迹和所述第二走刀轨迹对所述壳体内腔进行一次性切削，其中，所述一次性切削仅包括一次下刀加工和一次抬刀结束加工。

通过采用上述技术方案，采用数控机床将第一走刀轨迹和第二走刀轨迹进行合并走刀，在一次下刀加工及抬刀结束加工的过程中完成对壳体内腔的加工，从而减少了壳体内腔表面的接刀痕，提高了壳体内腔的表面质量，达到客户满意度。

在本发明的一个实施例中，所述加工方法还具有以下特征：

使多个所述第一同心环形轨迹之间通过多个第一平移走刀轨迹连接。

在本发明的一个实施例中，所述加工方法还具有以下特征：

使多个所述第二同心环形轨迹之间通过多个第二平移走刀轨迹连接。

在本发明的一个实施例中，所述加工方法还具有以下特征：

使多个所述第一平移走刀轨迹连接和多个所述第二平移走刀轨迹连接连接于同一条直线上。

在本发明的一个实施例中，所述加工方法还具有以下特征：

使所述数控机床下刀于所述第一走刀轨迹，抬刀于所述第二走刀轨迹。

在本发明的一个实施例中，所述加工方法还具有以下特征：

使所述数控机床下刀于所述第二走刀轨迹，抬刀于所述第一走刀轨迹。

在本发明的一个实施例中，所述加工方法还具有以下特征：

采用UG编程软件生成所述第一走刀轨迹和所述第二走刀轨迹。

在本发明的一个实施例中，所述加工方法还具有以下特征：