[发明专利]热固性3-氧代-异吲哚啉二邻苯二甲腈聚合物、其制备方法及用途

说明书

本发明涉及热固性3‑氧代‑异吲哚啉二邻苯二甲腈聚合物、其制备方法及用途，具体涉及一种热固性聚合物产品，包含式(2)的4,4’‑(((3‑氧代‑异吲哚啉‑1,1‑二基)双(4,1‑亚芳基))双(氧))二苯甲腈单元，其中，该单元衍生自式(1)的4,4’‑(((3‑氧代‑异吲哚啉‑1,1‑二基)双(4,1‑亚芳基))双(氧))二邻苯二甲腈单体，其中，R为C_1‑25烃基，优选C_1‑6烷基，苯基或被至多五个C_1‑6烷基取代的苯基，更优选C_1‑3烷基或苯基；每次出现的R²和R³独立地为氢、卤素或C_1‑25烃基，优选氢、卤素或C_1‑6烷基，更优选氢或C_1‑3烷基；p和q各自独立地为0至4，优选为0或1，更优选为0；以及G为氰基的残基，并且是具有至少2的化合价的C_1‑25烃基连接基团。

技术领域

本发明涉及热固性3-氧代-异吲哚啉二邻苯二甲腈聚合物、其制备方法及用途。

背景技术

邻苯二甲腈聚合物构成了一类重要的高温材料，具有广泛的用途，例如复合基体、粘合剂、密封剂和半导体。相对于其它高温聚合物，邻苯二甲腈(PN)和二邻苯二甲腈(DPN)单体可提供具有优异可燃性和高温性能的可热固化的交联聚合物。PN和DPN化合物可以通过氰基聚合，以提供具有高热稳定性和氧化稳定性以及高弹性模量的交联聚合物网架。

DPN化合物包括连接二邻苯二甲腈部分的间隔基团。相较于具有芳族间隔基团的DPN化合物，具有脂肪族间隔基团的DPN化合物通常更易于固化。例如，具有芳族间隔基的DPN化合物的固化温度可高于脂肪族间隔基连接的化合物的固化温度。芳族间隔基连接的DPN化合物的相对慢的聚合速率归因于连接结构的刚性，其会降低氰基的迁移率。

因此，本领域仍然需要衍生自具有芳族桥连基团的DPN单体的热固性聚合物产品，以及合成这种热固性聚合物的方法。

发明内容

本文描述了一种热固性聚合物产品，包含式(2)的4,4’-(((3-氧代-异吲哚啉-1,1-二基)双(4,1-亚芳基))双(氧))二苯甲腈单元，其中，该单元衍生自式(1)的4,4’-(((3-氧代-异吲哚啉-1,1-二基)双(4,1-亚芳基))双(氧))二邻苯二甲腈单体

其中，R为C_1-25烃基，优选C_1-6烷基，苯基或被至多五个C_1-6烷基取代的苯基，更优选C_1-3烷基或苯基；每次出现的R²和R³独立地为氢、卤素或C_1-25烃基，优选氢、卤素或C_1-6烷基，更优选氢或C_1-3烷基；p和q各自独立地为0至4，优选为0或1，更优选为0；以及G为氰基的残基，并且是具有至少2的化合价的C_1-25烃基连接基团。

聚合物组合物包含热固性聚合物产品和添加剂，优选其中添加剂为粒状填料、纤维填料、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线稳定剂、紫外线吸收化合物、近红外光吸收化合物、红外光吸收化合物、增塑剂、润滑剂、脱模剂、抗静电剂、防雾剂、抗菌剂(antimicrobial agent，抗微生物剂)、着色剂、表面效应添加剂、辐射稳定剂、阻燃剂、防滴剂、香料、不同于该热固性聚合物的聚合物或它们的组合。