[发明专利]一种柔性温度传感器及制备方法在审

专利信息
申请号: 201910159031.4 申请日: 2019-03-04
公开(公告)号: CN109941954A 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 康玲;张健;石雅琳;朱旦荣 申请(专利权)人: 华东师范大学
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00;B81C1/00
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 制备 柔性温度传感器 金属银电极 温敏 衬底 柔性封装 工业化批量生产 柔性衬底层 材料市场 制备工艺 可穿戴 膜制备 覆盖 制作
【权利要求书】:

1.一种柔性温度传感器,其特征在于:它包括柔性衬底(1)、柔性封装膜(2) 及温敏金属银电极(3);

所述柔性温敏金属银电极(3)制备于柔性衬底(1)上,柔性封装膜(2)制备于柔性衬底层(1)上且覆盖柔性温敏金属银电极(3)。

2.一种实施权利要求1柔性温度传感器的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:

步骤1、制备柔性衬底

选用聚酰亚胺薄膜,将聚酰亚胺薄膜置于依次丙酮、乙醇及去离子水中进行超声清洗,时间为10 ~ 30 min,得到柔性衬底(1);

步骤2、制备温敏金属银电极

2.1、将柔性衬底(1)置于氢氧化钾溶液中,浓度为3 ~ 5 M,时间2 ~ 4 h;

取出后,用去离子水清洗干净,然后将其置于银氨溶液中,浓度为0.02 M,时间10 ~ 30min;取出后,再用去离子水清洗干净,烘干,得到银离子衬底;

2.2、采用激光喷墨打印机在银离子衬底上打印设计有银电极图形的碳掩膜版,得到掩膜版衬底;

2.3、将掩膜版衬底置于过氧化氢稀溶液将银离子还原,浓度为0.02 ~ 0.05 M,时间为3 ~ 10 min;使银电极图形在衬底上沉积,得到银电极图形衬底;

2.4、将银电极图形衬底置于丙酮中超声清洗,除去碳掩膜版,然后再置于去离子水中超声清洗,时间为5 ~10 min;自然风干,得到温敏金属银电极(3)的衬底;

步骤3、制备柔性温度传感器

3.1、将聚二甲基硅氧烷与硅橡胶按照10:1的质量比混合,搅拌均匀,旋涂覆盖在温敏金属银电极(3)的衬底表面上,构成柔性封装膜(2);

3.2、完成柔性封装膜(2)后,将其置于真空干燥箱中加热干燥,时间为1 ~ 2 h,温度为60 ~ 80 ℃,获得封装后的柔性温度传感器。

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