[发明专利]电路板结构及其制备方法、显示面板及其制备方法有效
| 申请号： | 201910156920.5 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN109757034B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 郑仲豪 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
电路板本体；
附加板，其上设置有绑定标记，所述附加板拼接于所述电路板本体以增加电路板结构的吸附区的面积，所述附加板的吸附面与所述电路板本体的吸附面在同一平面上，所述附加板的厚度等于或小于所述电路板本体的厚度；
所述电路板结构还包括：
第一载体膜，粘接于所述电路板本体和所述附加板以连接所述电路板本体与所述附加板；
所述第一载体膜设于与所述电路板本体的绑定面相对的一面，所述第一载体膜的面积等于所述电路板本体和所述附加板的面积之和；
所述电路板结构还包括：
第二载体膜，粘接于所述电路板本体和所述附加板的与所述第一载体膜相对的一面。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二载体膜设于所述电路板本体的绑定面的非绑定区。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述附加板设置为两个，对称拼接于所述电路板本体的绑定区的相对两侧。
4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述附加板设置为长条板状，所述附加板的长度与所述电路板本体的长度相同。
5.一种电路板结构的制备方法，其特征在于，包括：
提供电路板本体；
将附加板拼接于所述电路板本体以增加电路板结构的吸附区的面积，并使所述附加板的吸附面与所述电路板本体的吸附面在同一平面上，所述附加板上设置有绑定标记，所述附加板的厚度等于或小于所述电路板本体的厚度；
所述制备方法还包括：
将第一载体膜粘接于所述电路板本体和所述附加板以连接所述电路板本体与所述附加板，所述第一载体膜的面积等于所述电路板本体和所述附加板的面积之和；
所述制备方法还包括：
将第二载体膜粘接于所述电路板本体和所述附加板的与所述第一载体膜相对的一面。
6.根据权利要求5所述的电路板结构的制备方法，其特征在于，所述电路板本体与所述附加板为一体加工成形后切割而成。
7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供电路板结构，所述电路板结构按照权利要求5～6任意一项所述的电路板结构的制备方法制备；
将所述电路板结构绑定于背板；
去除所述附加板。
8.一种显示面板，其特征在于，按照权利要求7所述的显示面板的制备方法制备而成。
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