[发明专利]一种基于LABVIEW的红外探测器芯片测试及分析系统在审
| 申请号: | 201910156396.1 | 申请日: | 2019-03-01 |
| 公开(公告)号: | CN109856529A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
| 发明(设计)人: | 刘明敏;黄强;褚博;赵言;刘宝龙;权五云 | 申请(专利权)人: | 哈工大机器人(山东)智能装备研究院 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G05B19/05 |
| 代理公司: | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人: | 李晓敏 |
| 地址: | 250000 山东省济南市章丘区明*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 红外探测器芯片 分析系统 读取 芯片 自动测试设备 测试 并行测试 并行处理 测试报告 测试设备 多路数据 实时通信 匹配 相机 分类 保证 | ||
1.一种基于LABVIEW的红外探测器芯片测试及分析系统,其特征在于,包括数据采集及存储模板、数据处理模块、报表生成模块以及通信模块;
所述数据采集及存储模块用于采集数据并进行存储,所述数据采集,当FPGA给出数据采集时钟信号,LABVIEW驱动数据采集卡,数据采集卡开始采集数据且四路测试芯片数据同步采集;
所述数据处理模块用于处理数据,具体处理过程为:步骤1-1利用采集的100帧低温黑体数据,根据公式(1.1)计算红外探测器芯片的像元噪声电压,其中,为低温黑体处各像元在100帧数据时的平均响应电压,K为放大倍数
步骤1-2,利用16帧低温黑体数据和16帧高温黑体数据,根据公式(1.2)计算红外探测器芯片的各像元的响应电压,其中,为低温黑体处各像元在16帧数据时的平均响应电压,为高温黑体处各像元在16帧数据时的平均响应电压;
步骤1-3根据公式(1.3)计算各像元响应率,其中P为黑体温度T和T0条件下的像元辐照功率差;
步骤1-4利用公式(1.4)计算黑体探测率,其中AD为焦平面像元面积,τ为积分时间;
根据上述计算得出的各像元响应率的计算死像元的个数,计算公式如公式(1.5)及(1.6)所示;其中,为各像元的平均响应电压;
步骤1-5,利用低温黑体数据和死像元数,计算得出过热像元数以及有效像元率等参数,计算公式如(1.7)及(1.8)所示;
扣除死像元,求出平均噪声电压:
根据过热像元,求出过热像元数h:
得到死像元数和过热像元数后,结合采集的低温黑体和高温黑体数据,计算得出有效像元率、像元平均噪声电压、像元平均响应率、像元平均响应电压等参数;计算公式如(1.9)、(1.10)、(1.11)及(1.12)所示;其中,
有效像元率为:
像元平均噪声电压为:
像元平均响应率:
像元平均响应电压为:
将处理后的数据与预设参数数据作比较,判断红外探测器芯片的优劣,实现红外探测器芯片的分类;在LABVIEW中将数据处理模块设置为一个子程序,每一通道采集的数据进行数据处理时调用该子程序完成测试数据的处理;
所述通信模块,用于保障整个测试系统的顺利运行,在测试系统进行测试时,LABVIEW通过与PLC通信,完成信号以及数据的实时传递;
所述报表生成模块用于将报表以EXCEL格式保存。
2.一种基于LABVIEW的红外探测器芯片测试及分析系统,其特征在于,在芯片测试过程中,当低温黑体数据采集完成时,LABVIEW将信号传递给PLC,PLC控制高温黑体移动到测试工位,开始采集高温黑体数据;高温黑体数据采集完成时,LABVIEW将与PLC通信,PLC控制两个黑体回到初始位;芯片测试完成时,LABVIEW将芯片测试数据的处理结果传递给PLC,PLC控制机械手完成芯片的下料,并根据测试结果对芯片进行分类。
3.一种基于LABVIEW的红外探测器芯片测试及分析系统,其特征在于,
所述报表中包括芯片编码、芯片与Socket接触是否良好数据、数据处理后各项参数以及分类结果;其中,各项测试结果均与芯片的编号相一致。
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