[发明专利]一种显示装置、显示背板及制作方法有效
申请号: | 201910152201.6 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN109786421B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 梁志伟;刘英伟;吕志军;王慧娟;王珂;曹占锋;罗雯倩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/62 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示装置 显示 背板 制作方法 | ||
1.一种显示背板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上形成背板功能层,以及位于所述背板功能层上的多个凹槽;所述背板功能层包括多个驱动薄膜晶体管,所述驱动薄膜晶体管包括第一电极和第二电极;
采用巨量转移技术将LED芯片转移至所述凹槽内,所述LED芯片靠近所述衬底基板的一面为发光面,远离所述衬底基板的一面设置有第三电极和第四电极;
形成连接电极层的图形,所述连接电极层包括第一连接电极和第二连接电极,所述第一连接电极的一端与所述驱动薄膜晶体管的第一电极连接,另一端与所述LED芯片的第三电极连接,所述第二连接电极的一端与所述LED芯片的第四电极连接;
所述背板功能层包括至少一层绝缘层,所述至少一层绝缘层包括栅极绝缘层;
所述在所述衬底基板上形成背板功能层,以及位于所述背板功能层上的多个凹槽包括:
对所述至少一层绝缘层进行刻蚀,形成所述凹槽;
所述背板功能层还包括第一平坦化层,所述对所述至少一层绝缘层进行刻蚀,形成所述凹槽之后,并在采用巨量转移技术将LED芯片转移至所述凹槽内之前,还包括:
形成第一平坦化层,所述第一平坦化层覆盖所述凹槽的侧壁。
2.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述采用巨量转移技术将LED芯片转移至所述凹槽内之后,还包括:
形成第二平坦化层,所述第二平坦化层用于固定所述LED芯片。
3.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述形成连接电极层的图形之后还包括:
形成吸光层。
4.一种显示背板,其特征在于,包括:
衬底基板;
位于所述衬底基板上的背板功能层,以及位于所述背板功能层上的多个凹槽;所述背板功能层包括多个驱动薄膜晶体管,所述驱动薄膜晶体管包括第一电极和第二电极;
位于所述凹槽内的LED芯片,所述LED芯片靠近所述衬底基板的一面为发光面,远离所述衬底基板的一面设置有第三电极和第四电极;
连接电极层,所述连接电极层包括第一连接电极和第二连接电极,所述第一连接电极的一端与所述驱动薄膜晶体管的第一电极连接,另一端与所述LED芯片的第三电极连接,所述第二连接电极的一端与所述LED芯片的第四电极连接;
所述背板功能层包括至少一层绝缘层,所述至少一层绝缘层包括栅极绝缘层,所述凹槽由所述至少一层绝缘层经过刻蚀得到;
所述背板功能层还包括第一平坦化层,所述第一平坦化层用于在采用巨量转移技术将LED芯片转移至所述凹槽内之前覆盖所述凹槽的侧壁。
5.如权利要求4所述的显示背板,其特征在于,还包括:
第二平坦化层,所述第二平坦化层用于固定所述LED芯片。
6.如权利要求4所述的显示背板,其特征在于,还包括:吸光层。
7.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求4至6任一项所述的显示背板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的