[发明专利]透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法

说明书

本发明提供透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。透明导电性薄膜层叠体依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜。保护树脂薄膜含有环烯烃系树脂，所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)。(式中，X表示保护树脂薄膜的厚度(μm)。Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的粘合剂层的剥离力(N/50mm)。Y<0.0003X^2.7 (1)0.2≤Y<6.0 (2)。

技术领域

本发明涉及透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。

背景技术

以往以来，已知具备触摸面板的图像显示装置具备由铟·锡复合氧化物(ITO)形成的透明布线层配置于透明基材上而成的触摸面板用薄膜。对于触摸面板用薄膜，为了减小其表面电阻值，已知通过加热等使ITO层结晶化。另外对于该触摸面板用薄膜，为了防止在输送时、结晶化时产生损伤，还已知在输送前借助粘合剂将表面保护薄膜粘接于其一个面，接着，进行结晶化及光学检查后将表面保护薄膜剥离(例如，参照日本特开2003-205567号公报。)。

发明内容

然而，近年来，有时在触摸面板用薄膜的制造工序上使表面保护薄膜含有环烯烃系树脂。

但是，这样的表面保护薄膜比聚酯系树脂基材脆、容易断裂。因此，从触摸面板用薄膜将表面保护薄膜剥离的工序中会产生表面保护薄膜破损的不良情况。尤其是为了减小对透明布线层施加的应力而将触摸面板用薄膜固定、并在该状态下以表面保护薄膜弯曲的方式来剥离时，明显存在表面保护薄膜弯曲的部分发生应力集中，表面保护薄膜破损的不良情况。其结果，触摸面板用薄膜的有效的生产变困难。

另一方面，为了避免上述表面保护薄膜的破损而减弱粘合剂的粘合力来使剥离容易时，在结晶化(加热)工序中会在粘合剂层产生气泡等。因此，其后的光学检查工序等中存在不能精度良好地对透明导电性薄膜层叠体进行检查的不良情况。

另一方面，若增强粘合剂的粘合力，则必须提高剥离时施加的应力，会给剥离装置带来过度的负担。因此，存在不能效率良好地制造触摸面板用薄膜的不良情况。

本发明的目的在于，提供能够以优异的精度效率良好地制造可靠性优异的透明导电性薄膜的透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。

本发明(1)包含一种透明导电性薄膜层叠体，其依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜，前述保护树脂薄膜含有环烯烃系树脂，所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)。

Y<0.0003X^2.7(1)

0.2≤Y<6.0(2)

(式中，X表示前述保护树脂薄膜的厚度(μm)。Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的前述粘合剂层的剥离力(N/50mm)。)

根据(1)本发明的透明导电性薄膜层叠体，保护树脂薄膜的厚度X(μm)与粘合剂层的剥离力Y(N/50mm)满足Y<0.0003X^2.7的关系。因此，能够充分减小粘合剂层与透明导电性薄膜的剥离所需的应力，能够减小对保护树脂薄膜施加的负担。其结果，即使将经固定的透明导电性薄膜从保护树脂薄膜以保护树脂薄膜弯曲的方式来剥离，也能够抑制保护树脂薄膜的破损。因此，能够减小对透明导电性薄膜施加的应力，并且抑制保护树脂薄膜以破损的状态残存于透明导电性薄膜层叠体中。

另外，本发明的透明导电性薄膜层叠体中，粘合剂层的剥离力Y为0.2(N/50mm)以上。因此，保护树脂薄膜与透明导电性薄膜借助粘合剂层充分密合，在加热工序中能够抑制在粘合剂层产生气泡。因此，在其后的光学检查工序等中，能够精度良好地对透明导电性薄膜层叠体进行检查。