[发明专利]一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法

说明书

本发明涉及印制电路板电镀领域，公开了一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法。夹具包括夹具把手、连接固件、导电支架和导电夹点，所述导电支架包括在竖直方向上分布的至少一排含两条相对的导电边条，所述相对的两条导电边条处于同一水平高度，在竖直方向上设置导电边条的连接固件将导电边条固定，并与上方的夹具把手固定连接，所述每条导电边条上至少设置一个导电夹点，导电边条上除和导电夹点接触之外的部分均包有绝缘外套。采用夹具将测试电路片相对夹持，测试电路片的背面相对，测试电路片的正面朝向夹具外侧，进行电镀，并计算镀层相对生长系数。按照镀层相对生长系数，计算归一化电镀总面积、归一化电镀总电流，进行正式产品的电镀。

技术领域

本发明涉及印制电路板电镀领域，特别是一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法。

背景技术

电镀金层因具有良好的耐蚀性、可焊性，低表面接触电阻，以及高红外线辐射系数和反射系数，故非常适用于微波传输，是微波印制电路板表面镀覆广泛采用的方式之一。微波印制电路的电镀金通常直接在表面线路铜层上进行，中间没有镍阻挡层。这是因为镍具有室温铁磁性，会对微波传输带来不利影响，通常不被用于微波和毫米波电路。金、铜都属于面心立方的晶格结构体系，两者之间容易互相扩散。铜上直接镀金时，若金镀层较薄，则铜和金在存储、高温组装和长时间使用过程中会互扩散，导致金丝焊接性能降低。据IPC-2252-2002《射频/微波电路板设计指南》，通常要求镀金层厚度在3.8μm以上，以保证金丝焊接的长期可靠性。

微波印制电路片目前最广泛的应用方式为，采用导电胶将电路片背面和金属壳体粘接固定，电路片正面则采用金丝、金带焊接，以实现与其它电路、芯片的互联。正面金层需有一定厚度以满足金丝金带焊接的要求；背面金层通常则仅起到防氧化和接地良好的作用。

绝大多数微波印制电路产品，背面是需要保留大面积金属(铜箔)的。这些大面积金属(铜箔)的存在，造成了电镀过程不必要的贵金属(金)的消耗。为了尽量减少背面镀层对贵金属(金)的消耗，通常采用背面粘贴绝缘层，并进行两次电镀的方式实现。第一次电镀采用较短的时间，使电路片正面两面均镀上一层薄金，然后在电路片背面粘贴绝缘防护层，进行第二次电镀，使正面金层继续生长至需要的厚度。

此种操作方式在生产中存在以下的局限性：(1)正面金层经历了两次电镀，且中间存在断续和停顿，用于清洁、烘干、贴膜等环节，存在镀层不连续、附着力变差的隐患；(2)对于有金属化过孔的电路板，第二次电镀时由于背面绝缘防护膜的存在，使通孔变成了盲孔结构，溶液交换困难，从而孔内镀金的效果很差，而且盲孔内的清洗也变得更困难，容易存在镀液残留；(3)电镀金溶液温度高达60℃，长期电镀会造成绝缘膜溶解污染镀液，镀液寿命降低；(4)镀金溶液普遍采用剧毒的氰化亚金钾药水体系，孔内残留镀液、废弃绝缘膜处理环节，进一步增加了电镀过程的安全隐患。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供了一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法。

本发明采用的技术方案如下：一种电镀夹具，包括夹具把手、连接固件、导电支架和导电夹点，所述导电支架包括在竖直方向上分布的至少一排含两条相对的导电边条，所述相对的两条导电边条处于同一水平高度，在竖直方向上设置导电边条的连接固件将导电边条固定，并与上方的夹具把手固定连接，所述每条导电边条上至少设置一个导电夹点，导电边条上除和导电夹点接触之外的部分均包有绝缘外套。

进一步的，所述相对的两条导电边条之间的距离取值范围为3～60mm。

进一步的，相邻导电夹点的距离设置为：与待电镀电路片在水平方向的尺寸相同或略小。

进一步的，所述导电夹点装夹电路片的方式为螺纹固定或弹片固定。

进一步的，所述导电夹点适合装夹的电路片尺寸厚度范围0.05mm～5mm。