[发明专利]用于测试半导体元件的分选机

权利要求书

1.一种用于测试半导体元件的分选机，包括：

接触引导器，与测试器的插座板结合，并进行引导而使半导体元件能够与设置在所述插座板的测试插座精确地电连接；以及

元件供应器，用于将半导体元件供应给所述接触引导器，

其中，所述接触引导器包括：

结合板，与所述插座板结合；

嵌入件，以与所述测试插座一对一地对应的且能够沿水平方向游动的方式设置在所述结合板，并具有用于放置被所述元件供应器供应的半导体元件的放置槽，

其中，所述嵌入件具有用于矫正与所述测试插座的位置的第一矫正孔和第二矫正孔，

配备于所述测试插座的第一矫正销插入到所述第一矫正孔而对所述嵌入件的位置进行一次矫正，

在放置于所述嵌入件的半导体元件被所述元件供应器向下方加压时，配备于所述测试插座的第二矫正销插入到所述第二矫正孔，从而对所述嵌入件的位置进行二次矫正。

2.如权利要求1所述的用于测试半导体元件的分选机，其中，所述第二矫正孔的直径小于所述第一矫正孔的直径。

3.如权利要求1所述的用于测试半导体元件的分选机，其中，所述第一矫正孔和第二矫正孔布置为：在所述第一矫正销插入到所述第一矫正孔时，所述第二矫正销的中心被矫正到能够插入到第二矫正孔的位置。

4.如权利要求3所述的用于测试半导体元件的分选机，其中，由所述元件供应器供应给所述接触引导器的半导体元件在放置于所述嵌入件的放置槽时被一次矫正，

放置于所述放置槽的半导体元件被所述元件供应器向下方加压时其位置通过所述第一矫正销和所述第一矫正孔而被二次矫正，此后其位置通过所述第二矫正销和第二矫正孔而被三次矫正。

5.如权利要求3所述的用于测试半导体元件的分选机，其中，所述第二矫正孔布置为比所述第一矫正孔更靠近放置于所述放置槽的半导体元件。

6.如权利要求1所述的用于测试半导体元件的分选机，其中，所述嵌入件包括用于支撑放置在所述放置槽的半导体元件的支撑薄膜，

所述支撑薄膜中形成有用于使所述半导体元件的端子向下方暴露的暴露孔。