[发明专利]一种晶圆测试结构及晶圆测试方法

说明书

本发明提供一种晶圆测试方法及晶圆，该方法包括以下步骤：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面；在晶圆背面的至少部分区域贴附金属贴片；将贴附了所述金属贴片的所述晶圆放置到测试机台上进行测试。对晶圆背面贴附金属贴片，能够提高晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，同时能够降低搬运过程中晶圆损坏的风险。填充金属贴片的晶圆背面整体上呈现平面式，可以直接放置与传统测试机台的卡盘或吸盘上进行测试，提高了测试机台的通用性及利用率。金属贴片的正面和背面分别设置真空孔和真空通道，使得晶圆能够与传统测试机台的真空吸盘经真空连接并进行测试。金属贴片可以重复使用，由此进一步降低了晶圆的测试成本。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体地涉及半导体功率器件制造领域，更具体地涉及一种晶圆测试结构及晶圆测试方法方法。

背景技术

在集成电路中，半导体器件，尤其是功率器件是一个重要的应用领域。功率器件制造过程中，晶圆的背面工艺制程对器件电阻的降低及后续的封装都有重要影响。对于背面工艺制程的研磨工艺，现有技术中主要有Taiko工艺和传统的非Taiko（non-Taiko）研磨工艺。采用Taiko工艺对晶圆进行研磨时，将保留晶圆外围的边缘部分，只对晶圆内进行研磨薄型化。该工艺能够降低薄型晶圆的搬运风险，并且能够减少传统研磨工艺造成的晶圆翘曲现象，提高晶圆的强度。

然而，由于Taiko工艺处理后的晶圆（简称Taiko晶圆）背面存在凹陷区，而传统的non-Taiko研磨工艺处理后的晶圆（简称non-Taiko）背面为平面式，这就导致测试传统晶圆的探针台无法载放Taiko晶圆，反之能测试Taiko晶圆的探针台无法载放传统晶圆。

为了测试Taiko晶圆，目前常用的方法都是通过更改卡盘的样式来配合吸附放置Taiko晶圆，例如将卡片设置为具有与Taiko晶圆背面的凹陷区对应的凸台。这种更改卡盘的方式涉及到设备改造，势必会增加测试成本，并且改造后无法零成本还原，因此无法兼容测试传统晶圆。由此导致晶圆测试机台的利用率降低，晶圆测试成本增加。

发明内容

鉴于现有技术的上述缺陷和不足，本发明提供一种晶圆测试方法及晶圆测试结构，通过该晶圆测试方法及晶圆测试结构，使Taiko晶圆能够在传统测试机台上进行测试，而不必对测试机台做出任何更改，从而提高晶圆测试机台的利用率，降低晶圆测试成本。

根据本发明的第一方面，本发明提供了一种晶圆测试方法，包括以下步骤：

提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，对所述晶圆背面进行研磨减薄处理，减薄处理后所述晶圆背面的中间区域形成厚度小于所述晶圆的外围边缘厚度的凹陷区；

在所述晶圆背面的至少部分区域贴附金属贴片，所述金属贴片的中心与所述晶圆的中心重合，贴附所述金属贴片后，所述晶圆背面整体呈现平面式；

将贴附了所述金属贴片的所述晶圆放置到测试机台上进行测试；

测试完成后，分离所述晶圆与所述金属贴片，并回收所述金属贴片；

其中，所述金属贴片具有与所述凹陷区接触的正面，以及与所述金属贴片的正面相对的背面，所述金属贴片的正面一侧设置有至少一个真空孔，所述金属贴片的背面一侧设置有至少一个真空通道，所述真空孔与所述真空通道连通，所述测试机台的真空吸盘通过所述真空通道和所述真空孔与所述晶圆之间形成真空，通过真空吸附连接所述晶圆和所述金属贴片。

可选地，所述金属贴片选自金、银，铜、铝、钢及铝合金组成的群组中的一种。

可选地，所述真空通道在所述金属贴片的背面沿周向延伸，所述真空孔自所述金属贴片的所述正面沿厚度方向延伸直至与至少一个所述真空通道连通；

其中，所述真空通道朝向所述金属贴片的背面呈开口状。